黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”12月4日，“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”，产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。 
意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。 
Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。 
Melexis 推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W 机电模块小型化设计借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 
英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU）的图形显示性能。 
TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地 2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议 
三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比目前声表面波（SAW）滤波器市场主要采用的是美国和日本厂商的产品，市场集中度高；三安就未来5G终端发展趋势与需求，对国内外声表面波滤波器发展现状进行了分析，发现如下： 
大华股份AI取得两项突破 关键指标达到行业领先近日，大华股份依托自研的训练框架开发的医疗领域病理切片弱监督语义分割技术，在WSSS4LUAD比赛上取得第一；开发的实例分割技术，在MSCOCO比赛上取得第一；关键指标超越一流AI公司和顶尖学术研究机构，彰显了大华在目标分割领域深厚的技术实力和创新能力。 
重磅官宣！Automechanika Shanghai 上海汽配展将延至2022年举办
为积极配合当地政府疫情防控工作的要求，原定于今年11月下旬举办的第十七届Automechanika Shanghai将延期至2022年12月1至4日于国家会展中心（上海）举行。
