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罗克韦尔自动化携手蜂巢能源共创AI智能制造新生态罗克韦尔自动化与蜂巢能源签署战略合作协议,共同打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈
英飞凌展出了支持FIDO应用的SECORA™ ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案英飞凌科技股份公司展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA™ ID解决方案 。
Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能,实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板
华为云云原生首次在太空验证 提升“天算星座”卫星计算精度12月10日消息,搭载“天算星座”计算平台的试验卫星在轨稳定运行,华为云“云边一体”方案首次在太空验证。
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列,应用于服务器和电信

新器件提供卓越的开关特性,使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准

东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装东芝刚刚为旗下“网络附加存储”(NAS)机械硬盘家族带来了一位新成员,它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。
Access Advance 欢迎 Vivo 加入HEVC Advance 专利池

独立许可管理机构 Access Advance 今天宣布,全球领先的智能手机制造商维沃移动通信有限公司 (Vivo) 已加入 HEVC Advance 专利池。

群晖推出FlashStation FS2500全闪存服务器和SAT5210固态硬盘群晖(Synology)刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品,以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。
西门子与 AWS 深化合作,共同推进云计算工业数字化转型西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技(AWS)进一步扩大合作,结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务,帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。
PCIM Asia 2022国际研讨会论文征集现已启动 投稿热烈进行中

PCIM Asia 2022 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将于2022年8月31日至9月2日在PCIM Asia展览会期间举办。

Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供 碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市
Mendix全球大学生应用程序挑战赛正式启动业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日宣布,Mendix大学应用程序挑战赛秋季赛已开始报名。
如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图适当的控制环路相位和增益测量应由拥有(昂贵的)设备和相应经验的工厂专家进行。如果缺少其中一个或两个都没有,则还有另一种选择。
泛林集团发布Syndion GP,满足芯片制造商对先进功率器件的需求进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势,新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128近日,业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计,输出功率高达300W,同时整套电源方案的设计也非常紧凑,功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。
Gartner:第三季度全球智能手机销量3.4亿部 同比下降6.8%根据Gartner的数据,2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划,导致库存减少和产品供应延迟,最终影响了销量。
门思科技基于LoRaWAN®标准实现高效率、高可靠的“煤改清洁能源”监测系统基于Semtech的LoRa®技术对空气源热泵运行状态进行实时、高效、低成本的监测和管理
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品,提升元宇宙用户体验

微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实(VR)头戴式显示器(HMD)新品-“WiMi HoloVR”,以进一步加强底层全息技术的软硬件研发,拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。

亚马逊云科技推出两项新举措,降低机器学习使用门槛亚马逊云科技在2021 re:Invent全球大会上,宣布推出两项新举措,旨在降低机器学习使用门槛,为任何对该技术感兴趣的人提供更容易地学习和体验机会。