在工业、医疗等领域的压力检测场景中，精准与稳定缺一不可。AID推出的MCP3V5050系列MEMS压力传感器，凭借硬核性能成为多领域的理想选择！

准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与通威太阳能有限公司联合发布了光伏行业《数字化质量成熟度标准》，并向其颁发"数字化质量领航奖"。

三星本次率先启动HBM4大规模量产，是务实的战略突围。AI高端存储话语权集中在三星、SK海力士、美光三家，三星前两年在HBM3E时代市占率下滑至20%左右。

2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。

数字座舱正在超越“屏幕”的范畴，进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面，赋能智慧出行。随着汽车向软件定义平台演进，导航与位置技术的角色正在发生根本性变革。

衡量工程师的卓越程度，通常存在一些公认的标准：例如是否为标准制定组织作出过贡献，或是否拥有一定数量的专利。

随着母公司 Team Associated（AE）去年推出 RC28R，正式进军 1/28 迷你遥控车市场，旗下电子品牌 Reedy  宣布推出全新的 Sonic 1525 微型无刷电机系列。