东芝电子元件及存储装置株式会社推出了采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦(“光伏耦合器”)——“TLP3910”,适用于驱动高压功率MOSFET的栅极,此类MOSFET用于实现隔离式固态继电器(SSR)功能。即日起开始批量出货。
在 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,英特尔发布了第11代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器的两个最新成员。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商(ISV)和原始设备制造商(OEM)联合研发的技术成果,延续了英特尔在移动计算领域的领导地位,为轻薄型 Windows 笔记本电脑提供出色的处理器产品。
物联网正结合人工智能(AI),向超自动化进化发展。安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台体现了这概念,为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。
电子信息产业数据引擎芯查查APP自3月1日起正式上线后,累计下载量已经突破三百万次。近日,芯查查APP迎来V1.2.1版本重大升级,添加“查价格”和“查展会”功能,通过进一步融汇整合行业数据,让用户在从海量数据中洞察先机。
“过去几年,大数据与人工智能产业高速发展,激发了一大批基于大数据与人工智能的应用,如机器学习、图片识别、信号处理,仿真引擎等等。这些应用的出现,对数据中心以及云计算相关的基础架构提出了更高的要求,因为这些新的应用会提出超级大的数据量需求。”5月14日,在MPS新品发布会上,MPS大电流模块产品经理杨恒指出,“传统的基于 CPU 的软件的处理和加速,已经无法满足新型基于人工智能和大数据的应用,所以出现了很多基于GPU、FPGA,ASIC 等这种加速芯片的加速硬件。
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可靠性的LFPAK88封装,
Strategy Analytics服务提供商战略(SPS)服务最新发布的研究报告《固网宽带流量增长放缓了吗?》发现消费者宽带互联网流量的爆炸性增长即将结束。预计在2018-2028年间,消费者宽带互联网流量的年增长率将下降82%。
新思科技近日宣布,其Fusion Compiler™已获Arm部署,以在下一代Arm® Neoverse™V1和N2基础架构内核上实现更佳功耗、性能和面积(PPA)。
近期,华为率先通过了3GPP定义的5G核心网安全保障规范(SCAS)测试,继业界首个通过GSMA产品开发和生命周期过程审计后,从而正式通过针对5GC网络设备的GSMA NESAS完整的安全评估。该测试由欧洲荷兰SGS Brightsight实验室执行,测试结论已在GSMA官网发布。
2021年5月29日,各美讲堂在大唐西市博物馆正式启动,来自北京大学的齐东方教授担任主讲人,并以《惊世大发现——法门寺地宫》为主题拉开了系列公益讲座的序幕。按照计划,2021年各美讲堂将邀请包括陕西师范大学于赓哲教授、敦煌学专家沙武田教授等国内知名专家学者围绕丝路文明和西安本地历史文化共举办6期系列公益讲座。
根据 Counterpoint Research 发布的最新报告称,2021 年第 1 季度全球智能手表的出货量同比增长了 35%。其中,苹果继续保持领头羊位置。由于 Apple Watch Series 6 的需求增加,导致其 Apple Watch 产品线的整体同比增长了 50%。
Ambarella(中文名称:安霸),Lumentum以及安森美半导体®今天联合发布了2项新的参考设计方案,用于加速AIoT设备的垂直整合。
全新模块化VisuNet FLX HMI操作员工作站是倍加福(Pepperl+Fuchs)推出的适用于ATEX/IECEx Zone 2/22和Division 2(正在申请全球认证)以及非危险区域的全面的操作和监控系统的一部分。该产品套件提供的一系列解决方案让自动化专家可以在现场提供全面的灵活性。





