在Gartner 2020年的一份研究报告中，Gartner请受访的首席执行官列出对未来团队管理上的担忧，其中过时的工作流程被认为是未来管理中需要面对的头号挑战。

目前全球都在为实现自动驾驶出行的社会开展实验，京瓷正在开发用于保护移动出行安全的路侧单元“Smart RSU（V2I Road Side Unit）”，它可以将对面车辆、行人等司机视角的死角信息，通过V2X通信告知车辆，此项技术在防止自动驾驶过程中交通事故发生方面担任着重要的角色。

是德科技公司和 OmniAir Consortium® 共同宣布，是德科技已率先获得 OmniAir 合格测试设备（OQTE）资质，可加速推进 C-V2X 器件认证。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布启动2021年度Empowering Innovation Together (共求创新) 计划，这个屡获殊荣的计划在今年增加了全新的播客版块《科技在你我之间》。

当我们看一些刑侦类的电视剧时，检测者需要找到血迹证据时，一般会向相关区域喷洒鲁米诺并关灯。这为影视剧增添了一定的喜剧效果，但对需要在不太理想情形下找到具体血迹证据的现实检测者来说并不是最佳方案。

Elliptic Labs 与Cirrus Logic, Inc. 达成合作。此次合作将为Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台提供认证和优化，使其更好地为智能手机、个人电脑/笔记本电脑和物联网客户服务。

据国外媒体报道，发端于汽车领域的全球半导体供应紧张，目前仍在持续，半导体产品的供不应求，推升了部分半导体产品的价格，也拉升了半导体厂商的营收。

Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

Imagination Technologies和完美世界游戏（Perfect World Games）宣布，双方正在合作将光线追踪技术（ray tracing）整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。

VIAVI Solutions 公司近日第十四次发布年度全球《网络发展现状》调研结果。

Gartner公布了2020年公有云IaaS的市场数据，全球IaaS市场比2019年增长了40.9%，而中国的增长达到了62.1%。

基站接收器设计是一项艰巨的任务。典型接收器组件包括混频器、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)等，这些器件随着时间推移而不断改善。但是，架构的改变却不大。架构选择的局限性阻碍了基站设计人员向市场推出差异化产品的努力。

Access Advance宣布全球领先的智能终端科技公司，OPPO 广东移动通信有限公司作为许可方加入了HEVC Advance专利池。

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

Blue Prism®宣布，在大中华区扩展其数字化交流（DX）平台，帮助客户加快数字化转型步伐。

Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。

2021年,STM32中国峰会重新回归！以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会，意法半导体携手 35个合作伙伴，展示200多个方案演示，带来54场技术专题会议及研讨会，并首次举办24小时Hackathon挑战赛。

是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，在 2020 年度 Lightwave 创新奖评选中，两款是德科技产品获得实验室/生产测试设备类别的最高分。

在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。