为电子行业每年初必不可少的开年盛宴，慕尼黑上海电子展于4月14-16日在上海新国际博览中心如期举办。MPS时隔一年，再次现身幕展，围绕本届“融合创新，智引未来”的主题，MPS围绕智能和创新，推出了针对六大应用领域的智慧方案和产品。

ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

新冠疫情爆发使蓝牙设备年出货量的增长速度延缓一年，但预计可穿戴设备和定位系统等部分市场将实现大幅增长。

当前，智能化转型正当时，制造业加“数”前行，自动化技术不再是封闭的孤岛，而是制造业未来的发展趋势。将于4月21-23日举办的NEPCON China 2021通过线下展会技术交流、现场论坛演讲等多元形式，与观众共同探讨行业发展经验与心得，助力供需方完成采购交易。

近日，2021德国iF设计奖获奖名单出炉，Simon M6 系列开关凭借CMF创新设计、友好的用户体验与灵活的单火智能产品，赢得评委的一致青睐，成功揽获这一国际设计大奖。

近日，龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture，以下简称龙芯架构或LoongArch）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。

近日，以“数聚不凡 智创未来”为主题的2021年大华股份春季新品发布会圆满收官。本次发布会通过网络直播形式召开，为来自全国各地的行业专家、生态合作伙伴带来数款硬核新品及全新技术成果，掀起了一场集结前沿技术与创新应用的行业风暴。

全志科技今日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。

ScioSense（睿感）今日宣布，推出新款低功耗超声波流量传感器--- AS6040。

近日，康普发布了用于室内的RUCKUS H550和用于室外的RUCKUS T350两款最新产品，同时为RUCKUS SmartZoneOS新增企业和服务提供商功能，进一步拓展了其Wi-Fi 6接入点（AP）产品组合。

4月14日 —— 2021中国云网智联大会（原中国SDN/NFV/AI大会）今天在北京拉开帷幕。以推动网络转型以及服务的商业化应用为宗旨，本次大会汇聚了上千名业内专业人士，就网络自动化、虚拟化、5G核心网、边缘计算、SDN等颇受业界关注的话题展开深入探讨。

具有高光反射表面的组件面临着严格的质量要求。反射表面和曲面通常极其敏感，因此难以检测，但对制造商而言，拥有精确的质量控制流程至关重要。ISRA VISION推出SpecGAGE3D产品系列，为反射表面（如注塑件）的质量检测提供理想的解决方案。

Mavenir与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布，双方正在合作向市场推出统一的4G/5G O-RAN大规模MIMO (mMIMO)产品组合，以实现Open RAN部署。首款mMIMO 64TRX联合解决方案预计将于2021年第四季度推出。

智能手机制造商小米正扩大在芯片领域的投资。对商业数据的分析显示，从2019年到2021年3月，小米买入或大幅增持了至少34家芯片领域相关中国企业的股份。

为了满足日益增长的数据保护需求，专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP电子公司推出了SecurStor microSD卡，它是其安全NAND闪存产品系列的最新产品，适用于物联网(IoT)、教育、汽车、国防、航空航天和其他需要保密性和可靠性的应用。

虽然现在大多数智能手机的屏幕都内置了触觉反馈，但整个屏幕都会发出嗡嗡声，限制了该技术的应用。然而，一种新的触摸屏薄膜，利用LED只在特定区域振动。在普通的智能手机或平板电脑中，振动是由一个小型电机产生的。

兆易创新GigaDevice精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

瑞萨电子集团今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。

秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。