中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）全新标识（LOGO）以及全新主视觉正式发布。

边缘计算的快速发展使得计算能力快速向边缘迁移，AI也逐步从中心节点向更贴近数据源和业务现场的边缘侧拓展，边缘与云的关系已经呈现出既有分工又彼此合作的局面。在边缘侧，边缘智能与边缘计算和人工智能相结合，能有效地执行实时、小数据的处理，开展AI模型的推理，并将结果回传至云端，这种云—边—端协同的边缘智能架构，解决了目前AI应用中存在的海量数据处理、实时响应以及数据安全等问题，为AI在更多行业的应用奠定了基础。

<strong>1、边缘智能：拓展AI新边界</strong>

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)和内华达大学里诺分校的应用研究中心发布了一份白皮书，展现激光雷达传感器使交通基础设施更高效、更加可持续和更安全的能力。该白皮书公布了研究结果，该研究使用Velodyne的激光雷达传感器用于改善交通分析，提高行人安全性，减少事故，并致力于促进自动驾驶车辆的应用。

Mavenir是业内唯一的端到端、云原生网络软件提供商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。该公司已通过发布四款新的解决方案来扩展其产品组合并使之云化：WebScale平台、人工智能(AI)和分析、多接入边缘计算(MEC)以及数字支持平台(Digital Enablement Platform)，所有产品均可于即日起提供。

浪潮最新发布的M6四路服务器具备先进的智能调控技术，在满足业务平稳运行的基础上，对服务器进行部件级别精确监测，有效降低功耗。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 于2020年新增供应商数再创新高，多达74家，进一步扩大了其产品分销阵容，为客户提供更加多元化的选择。 </p>

近日，图数据库技术领域领军者浙江创邻科技有限公司Galaxybase图数据库开发者版（下称“Galaxybase-D”版本）已于2020年12月5日发布，同期发布的Benchmark（中文：基准测试报告）显示其性能强劲，多项技术指标均遥遥领先同业。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌Multicomp Pro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。

瑞萨电子公司（TSE：6723）今天宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。

为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe™）固态硬盘（SSD）和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。

对于硬件工程师来说，板载式连接器在系统设计中是必不可少的一种器件。当信号从一块PCB传输到另一块PCB时，可以选择不同的连接方式。但在许多实际应用中，尤其紧凑狭小的空间中，两块电路板通常不能直接连接，而是需要一些柔性的线缆、连接器来完成这样的工作。另外这些连接一般还要有一定的IP防护等级要求。在这种情况下FPC连接解决方案出现了。FPC，又名柔性电路板，是由柔性基材制成的印制电路板，作为PCB中的一种重要类别，具有高度可靠性、绝佳可挠性等特点。与其他印刷电路板相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活度高，在智能终端小型化趋势中的占比越来越高。

ADI公司的iCoupler®数字隔离器和RS-485收发器产品系列解决了工业应用中的两大需求：更高的数据速率和更低功耗的工作模式。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核；M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。

巴西已确定采用MPEG-H音频系统传输沉浸式和互动式音频，极大地增强了现有ISDB-Tb地面数字电视系统。数码视讯快速响应，并在其最新的10k118广播电视编码器中加入MPEG-H音频的支持。

虽然在2020年，新冠疫情对国内手机市场的影响已经日趋缓和，但在多重内外因素共同作用下，中国手机市场在即将到来的2021年的发展，将会充满着更多的不确定性。IDC将从市场供需、技术发展的角度对未来作出预测，旨在帮助行业合作伙伴预判未来机会，抵御潜在风险。

IDC FutureScape对中国智能手机市场的预测如下：

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。

在今年的CES上，AMD再次推出了最新的移动处理器系列Ryzen 5000，它的编号方案现在开始与台式机等同，和那些型号一样，新的Ryzen 5000移动系列也是基于AMD的Zen 3架构，采用了改进的7nm制程，处理器的核心数高达8个。

Sennheiser公布了其最新的入耳式耳机，名为IE 300。该公司表示，这款耳机经过精心打造，可在旅途中提供细致自然的声音。IE 300使用了全新的7mm Extra Wide Band换能器，以获得均衡的声音和音质精度，目标人群是那些追求高保真聆听体验的音频爱好者。

HERE在CES 2021上推出了三款新的地图技术产品，让用户在密集和复杂的城市环境中更好地导航，为电动汽车旅行获得更智能的指导，以及挖掘大量位置数据，这可能会颠覆物流和自动驾驶汽车的发展。

CES 2021 期间，宏碁（Acer）发布了多款采用 AMD 锐龙 5000 / 英特尔 H35 系列处理器、以及英伟达 GeForce RTX 30 系列独立显卡的笔记本电脑新品。