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意法半导体荣登CDP气候变化A级名单

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在践行企业可持续发展原则方面领先业界,获得全球非盈利环保评级组织CDP的高度认可,在其最具权威的应对气候变化 A级名单(A List)上夺得一席。

现场可编程逻辑门阵列(FPGA)赋能下一代通信和网络解决方案

了解网络基础设施功能迅速增长的一种便捷方法是回顾一下过去四十年的发展历程(如下图所示)。蜂窝网络技术的创新,加上新型的数据存储和搜索技术,正在转变行业的发展模式。创新的技术不仅为公司和个人提供了全新的应用场景,也使他们去认真思考如何利用那些原本不属于其产品组合的技术。也许最能说明问题的变化的是新的商业模式导致了价值从基础设施转向了服务。

如何使用按钮式数字电位器的可调电压输出设计

本文介绍一款利用按钮式数字电位器简单高效地控制高达20 V电压的完整解决方案。这款完整的解决方案提供一种可调电源,可用于需要可调电压输出的各种应用。

Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®闪存,丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出一款耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。

泛在电力物联——智能电缆井盖您见过吗?

“智慧城市”、“智能电网”、“泛在电力物联”......近几年一些新概念相继被提出,这些规划相互交叉影响,在一些试点城市快速建设推进,如高压电缆线已由空架开始转到地下,以青岛为例,主干道、高新区老区改造新区建设都要求电缆下地,每50m-100m覆盖一个智能井盖来保证城市安全,释放城市空间资源。

MVG推出用于全尺寸汽车天线测量的多探头测量系统SG 3000M

无线连接测试专家MVG近日宣布推出多探头测量系统SG 3000M。SG 3000M专为全尺寸汽车天线测量和OTA测试而设计,可将现有吸波暗室升级为用于互联车辆的天线测量和OTA测试设备。

PCB的板级去耦设计方法和实例讲解

<strong>一,什么是PCB中的板级去耦呢?</strong>

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容,这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。

<strong>二,如何设计板级去耦?</strong>

多层板pcb在设计板级去耦时,为了达到最好的板级去耦效果,一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源、地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析,由电容计算公式C=εs/(4πkd)可以,两平板之间的距离d越小,电容值越大,相当于加了一个大的电解电容,相邻的层两平面的d是最小的,所以电源层和地层设计成相邻的层,可以达到最好的去耦效果。

科学家研发便携式超声波探头 可与智能手机进行无线通信

通常情况下,医疗超声成像系统又大又笨重,必须用推车推着走。然而,新的Vave探头可以放在口袋里,并与智能手机配对使用。该设备由总部位于加州的公司Vave Health创建,是首席执行官Amin Nikoozadeh的心血结晶。它源于他对成像系统小型化的研究,这是他在斯坦福大学攻读电子工程专业时的博士研究的一部分。

三星推出110英寸Micro LED电视 售价高达百万元

据韩媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED电视,售价高达102万元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技术的显示屏——“ The Wall”。 时隔两年时间,三星新推出的2020新款Micro LED电视,相比此前产品更加成熟稳定,尺寸也更加接近民用。

学好单片机,必须要了解的的8个电路设计!

<strong>1、单片机上拉电阻的选择</strong>

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【原创】从梁孟松的辞呈来看,暴露出中芯国际管理有大隐患!老张希望中芯国际从大局出发留住人才!

“我自从2017年11月,被董事会任命为联合首席执行官,至今已三年余,在这1000多个日子里,我 几乎从未休假,甚至在2019年6月份,当我正在经历着生命中最危险的时刻,都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。 这段期间,我尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年 以上的时间才能达成的任务。。。。”

华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

DIAMOND研发“世界上功率密度最大”之7.4 kW 车载V2X充电机

旗下拥有Diamond Electric和田渊电机两家核心企业的Diamond Electric Holdings (DIAMOND)于12月3日宣布,研发出的7.4 kW V2X(X代表电网、住宅、和负载)车载充电机(OBC),功率密度可达1.2kW/L ,为世界上功率密度最大的车载电动机之一。

瑞萨电子与中国一汽成立联合实验室,加速面向中国市场的下一代智能汽车的设计开发

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与先进汽车制造商中国第一汽车股份有限公司(FAW)宣布,于2020年12月1日在中国长春成立了联合实验室,展开深度合作,助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台,共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案,并将首先应用于一汽旗舰品牌红旗车型中。

VisIC 推出新的 8毫欧姆氮化镓开关管 用于电动汽车逆变器

VisIC Technologies Ltd公司,汽车高压应用氮化镓(GaN)器件的全球领导者,自豪地宣布其新的低导通电阻产品发布。针对电动汽车逆变器应用,此款产品将有助于提高电机控制器效率,降低整机制造成本。新的8毫欧姆产品是支持客户和改进电源转换系统的持续努力中的又一步骤。

Mavenir和台扬科技推出首个Evenstar远程无线电头端以加快OpenRAN普及

Mavenir是业内唯一面向移动运营商的端到端云、云原生网络软件提供商,该公司和网络解决方案提供商台扬科技股份有限公司(Microelectronics Technology Inc., MTI)宣布,双方将与Facebook Connectivity 合作全面推出Evenstar B3远程无线电头端(RRH)。

《2020-2021中国人工智能计算力发展评估报告》发布

12月15日,IDC与浪潮联合发布了《2020-2021中国人工智能计算力发展评估报告》。报告从AI算力产业发展趋势、市场规模、区域算力分布和行业AI算力保有程度等多个角度进行全面综合评估,旨在评估中国人工智能发展的现状,为推动产业AI化发展提供极具价值的参考依据和行动建议。这是该报告自2018年发布以来,连续第三年发布。

Gigaphoton开始批量生产出厂支持微细化最前线的ArFi光源GT66A

Gigaphoton股份有限公司(总部: 栃木县小山市、董事长兼总经理: 浦中克己)宣布,已开始批量生产出厂采用新技术的最新半导体制造光刻光源ArF浸没式激光器“GT66A”。

均胜电子进一步聚焦智能驾驶和新能源方向

深耕汽车安全、智能网联和新能源车电池管理等领域多年的均胜电子(600699.SH)正在加速向智能驾驶和新能源方向布局,依托在多个国家设立的大型研发中心、5300位工程技术和研发人员以及5000多项专利,其完整的硬件设计、软件开发和数据处理能力获得了全球主流整车厂的认可,均胜电子已经坐稳汽车安全和汽车电子领域的全球优秀供应商,“更安全、更智能、更环保”的战略目标日渐清晰。

浪潮AI微模块数据中心获IDC创新技术奖

12月9日,第十五届中国IDC产业年度大典在北京国家会议中心盛大开幕,浪潮AI微模块数据中心获得主办方颁发的2020年度IDC产业创新技术奖,标志着行业对浪潮AI微模块数据中心的技术创新与领先实践的再次认可。