当我们去衡量一个电子系统的可靠性和耐用性的时候，那些子系统或模块之间互连的部分，往往是受到外部冲击时最容易出现问题的地方。因此，位于这些位置的连接器，也就成了我们设计一个需要在特殊应用场景或恶劣环境中工作的电子设备时，必须考量的重点。

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<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/iwave-systems/">iWave Systems</a>达成了全球分销协议，让适用于多种领域的iWave系统级模块 (SoM) 产品线更具全球影响力。

<strong>面包板与万能板的优缺点对比对比</strong>

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<strong>万能板的焊接方法</strong>

本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。

利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。

<strong><font color="#004a85">作者：王东昂</font> </strong>

<strong>智慧社区的安全</strong>

当人们谈论未来的生活时，智慧社区一直是绕不开的话题。2020年5月，中国《2020年国务院政府工作报告》提出，要重点支持“两新一重”（新型基础设施建设，新型城镇化建设，交通、水利等重大工程建设），其中前两项“新基建”和“新城建”，都会把智慧社区作为一个关注点。

<p>贸泽电子 (<a ref="http://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/analog-devices/">Analog Devices, Inc</a>的新款<a href="

自2015年5月公布“中国制造2025”的十年纲领以来，国内制造业升级方兴未艾。尽管近两年来国家层面已鲜少提起这个关键词，但方方面面的指导文件、政策红利都与打造“工业强国”的计划高度相关。包括2020年全面发力“新基建”，其七大领域中就涉及了制造升级的基础——工业互联网。

移动设备在我们身边早已无处不在，物联网的蓬勃发展更是方兴未艾，它们的共同点都是对功耗和体积有非常高的要求，并且要在这两者的限制下尽可能实现更高的性能。而模数转换器（ADC）是这些设备中的重要元件之一，采用低功耗、小尺寸、高精度的ADC将十分有助于满足功耗、体积和性能的严格要求。那么问题来了，哪种ADC能够具备这些优势呢？

<p>距离还有不到四个月的时间，由贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 赞助支持，<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/microchip/">Microchip Technology</a>和<a href="

EMC电磁兼容作为专业的领域，有很多专业术语，傻傻分不清楚，我整理了43个， 废话不多说，直接进入正题。

<strong>1、电磁兼容</strong>

Electromagnetic Compatibility，EMC，可使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，也不会给环境造成这种影响。

<strong>2、电磁环境</strong>2

Electromagnetic Environment，存在于给定场所的所有电磁现象的总和。

<strong>3、半电波暗室</strong>

Semi-anechoic Chamber，除地面安装反射接地平板外，其余内表面均安装吸波材料的屏蔽室。

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

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2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

<strong><font color="#004a85">作者： Mark Patrick</font> </strong>

设计电源是一件复杂的事情。如今，电能的来源多种多样，我们也越来越不能忽视对这些宝贵能源进行有效的管理。线路供电、太阳能供电、电池供电、以太网供电以及能量收集技术，都是我们可以利用的电能来源。受电负载不仅提出了必要的电压和电流标准，其所采用的半导体也变得越来越敏感，为此电源就要满足特定的规格，其要求不仅限于严格的纹波容限，还需要能够减轻大幅度迅速变化的负载条件导致的影响，同时又不在电源轨上引入瞬变并产生过多的EMI。例如，机器学习领域的许多计算密集型应用中使用的FPGA的电流可以在几微秒内从几安培升至50A以上。

2018 年中国物联网连接量约 30 亿，2019 年约 45.7 亿，年复合增长率高达 67%。到2025 年这一数字将达 199 亿，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。物联网芯片发展最大的痛点是什么？2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？如何在保证安全的前提下，让边缘和终端设备实现分布式计算？

在我们的印象中，电阻就是起到阻碍电流的作用的。可0欧电阻是什么鬼？不能阻挡电流的电阻，我们要它干什么用？实际上，0欧电阻并不是一开始就出现的，而且大部分0欧电阻都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。

在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候，并没有多少0欧电阻的发挥空间。在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板，碰到不能布线的地方就会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分。

9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，芯洲科技（北京）有限公司（以下简称“芯洲科技”）发布了首款国产40V/5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片。

9月18日，2020年松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期而至，细数下来，这已经是松山湖论坛举办的第十个年头。本届松山湖论坛围绕“新基建”，探讨国产IC在目前的新形态下如何为国内集成电路行业贡献自己的力量。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 与电子解决方案全球知名制造商<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/molex/">Molex</a>合作，联手打造了一个面向<a href="

AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，也是传统红外热释电传感器升级换代的首选，现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景，传感器基本规格如下：

28nm技术工艺等级，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

深圳云天励飞技术有限公司成立于 2014 年 8 月，致力于通过 AI 技术进行物理世界的结构化，打造 数字孪生城市。公司依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI 技术平台，打造了面向公共安全、社会 治理、新商业、AIoT 等领域的产品和解决方案，以深圳先行示范区-粤港澳大湾区的双区驱动为基点，以青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等 10 个城市为灯塔，业务辐射全国及东南亚地区 100 多个城市，云天励飞面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片 DeepEye1000已经大量应用。