在此介绍性文章中，我会分享我个人对于电路板设计人员之间通常讨论的一个问题的看法：我们需要多少旁路电容？正如我们通常与我的Eric Bogatin说到的：“这要看具体情况了。”不过至少在一般而言，从历史的角度来看现有的设计限制，我们应该能总结出相对具体的答案。

比如图1的电脑板。

电路设计不仅有很多技巧，同样也存在很多误区。本文将介绍电路稳定性设计当中的十个误区。

<strong>误区1：产品故障=产品不可靠</strong>

产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里频频故障，故障的原因在于中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低，所以高海拔地区，设备的气密性受到了挑战，设备内外压差增大泄露率增加。

项目立项时只考虑了低海拔，所以人家的设计是没问题的，您老总就这样要求的嘛，谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚，他才是罪魁祸首，如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见，他简直就是最大的罪人，毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的，技术副总的错误则是无能。

<strong>一 关于阻容降压</strong>

<strong>1、什么是阻容降压？</strong>

阻容降压是一种利用电容在一定频率的交流信号下产生的容抗来限制最大工作电流的电路。

电容器实际上起到一个限制电流和动态分配电容器和负载两端电压的角色。

<strong>2、阻容降压电路由哪几部分组成？</strong>

阻容降压电路由降压模块、整流模块、稳压模块和滤波模块组成。

<strong>3、阻容降压基本设计要素</strong>

电路设计时，应先确定负载最大工作电流，通过此电流值计算电容容值大小，从而选取适当电容。

电信和数据通信系统中常见的下一代路由器和交换机的复杂性和可扩展性不短提高，这给电源制造带了了压力，因为人们需要提供智能灵活、可横跨多种平台扩展的高效率电源解决方案。系统设计师经常会需要几种基础架构变体，以能够提高、中、低系统，且每种系统都有一套不同的功能。可根据系统需要增设、移除或调整大小的器件类型实例包括：内容可寻址存储器（CAM），三元内容可寻址存储器（TCAM）、专用集成电路（ASIC）、全定制硅芯片和现场可编程门阵列（FPGA）。

半导体二极管是一种非线性器件，它对直流和交流(或者说动态量)呈现出不同的等效电阻。二极管的直流电阻是其工作在伏安特性上某一点时的端电压与其电流之比。

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Pycom签订了全球分销协议，Pycom是一家多网络物联网(IoT)开发板和模块制造商。贸泽备货的Pycom产品线基于领先的Espressif ESP32 芯片组和开源MicroPython脚本语言。

在电子电路中，电源、放大、振荡和调制电路被称为模拟电子电路，因为它们加工和处理的是连续变化的模拟信号。

<strong>1. 反馈</strong>

反馈是指把输出的变化通过某种方式送到输入端，作为输入的一部分。如果送回部分和原来的输入部分是相减的，就是负反馈。

<strong>2. 耦合</strong>

一个放大器通常有好几级，级与级之间的联系就称为耦合。放大器的级间耦合方式有三种：

能量采集的发展有两个焦点：一方面，要着眼能量转换本身（该技术尚未成熟，但不久以后会涌现大量应用）；另一方面，业界正在研究超低功耗传感器节点器件，nA级的功耗对电池寿命的影响极小。

如果你的物联网项目不是机器人或机器工具，那么它可能是（或包含有）远程传感器节点。它将会使用小型化电池为自身供电。理想情况下，物联网项目中采用能量采集技术为的是完全去掉电池。更有可能的情况是，所采集的能源是用来补充电池输出，从而使电池使用时间更长。因此，能量采集的发展有两个焦点：一方面，要着眼能量转换本身（该技术尚未成熟，但不久以后会涌现大量应用）；另一方面，业界正在研究超低功耗传感器节点器件，nA级的功耗对电池寿命的影响极小。

作者：Chris Goodall、Sarah Carmichael (Trusted Positioning,Inc.)和Bob Scannell (Analog Devices, Inc.)

光纤陀螺仪(FOG)以前曾经是环形激光陀螺仪(RLG)等其他技术的低成本替代品，现在该技术面临着新的竞争。微机
电系统(MEMS)陀螺仪开始抢夺传统FOG应用的市场份额。具体来说，天线阵列稳定、农业机械控制、常规车辆导航成为MEMS和FOG对峙的战场。

为了确定用于导航应用的这两种技术之间的相似点，我们将对选定的高端MEMS陀螺仪与低端FOG陀螺仪进行比较。我们在分析中使用了导航软件和测试案例作为控制，以确定MEMS是否真正为在战术导航性能水平上使用做好了准备。

有多种类型的温度传感器可以用于温度测量系统。具体使用何种温度传感器，取决于所测量的温度范围和所需的精度。温度测量系统的精度取决于传感器以及传感器所接口的模数转换器(ADC)的性能。许多情况下，来自传感器的信号幅度非常小，因而需要高分辨率ADC。Σ-Δ型ADC属于高分辨率器件，适合这些系统。其片内还嵌入了温度测量系统所需的其它电路，如激励电流和基准电压缓冲器等。本文介绍常用的3线和4线电阻温度检测器(RTD)，以及传感器与ADC接口所需的电路，并说明对ADC的性能要求。

<strong>RTD</strong>

<p>最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(<a href="http://www.mouser.com/?utm_source=pressrelease&amp;utm_medium=pr&amp;ut… Electronics</a>) 宣布其创新型<a href="

<strong>如何实现低功耗、低成本的差分输入转单端输出放大器电路？</strong>

许多应用都需要使用低功耗、高性能的差分放大器，将小差分信号转换成可读的接地参考输出信号。两个输入端通常共用一个大共模电压。差分放大器会抑制共模电压，剩余电压经放大后，在放大器输出端表现为单端电压。共模电压可以是交流或直流电压，此电压通常会大于差分输入电压。抑制效果随着共模电压频率增加而降低。相同封装内的放大器拥有更好的匹配性能、相同的寄生电容，并且不需要外部接线。因此，相比分立式放大器，高性能、高带宽的双通道放大器拥有更出色的频率表现。

一个简单的解决方案就是使用阻性增益网络的双通道精密放大器，如图1所示。此电路显示了一种将差分输入转换为带可调增益的单端输出的简单方式。系统增益可通过公式1确定：

由贸泽电子主办的2017贸泽电子智造创新设计大赛现在已经正式开启！旨在为中国有激情、有梦想的在职工程师、相关专业老师、高校在校学生，以及电子爱好者提供尽情发挥创意，迸发设计灵感的平台。

对于高速的串行总线来说，一般情况下都是通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里，然后在接收端通过时钟恢复把时钟信息提取出来，并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样，因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。

<strong>CDR电路原理</strong>

工业物联网应用要求将传感器放在棘手的位置并提供可靠的无线解决方案。我们讨论工业物联网无线传感器网络(WSN)的要求，重点关注一些支持最终用户采用的关键特性。

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减少边缘节点的洞察时间可在获得数据之后尽快做出关键决定。而理论上处理能力和通信数据均不受限制，则可将所有全带宽边缘节点检测信息发送至远端的云计算服务器。此外，还可以进行大量运算，以挖掘做出明智决策所需的宝贵细节信息。然而，电池电量、通信带宽和计算周期密集型算法的局限使得我们的设想只是一种概念，而无法成为实际方案。

在这个包含多个部分的工业物联网系列文章中，我们将分解和研究大型物联网框架中边缘节点解读的基本方面：检测、测量、解读和连接数据，同时还将考虑功率管理和安全性。边缘节点所需的数据集可能只是一个离散的完整宽带信息子集。同样，数据可以根据要求进行传输。高效的超低功耗(ULP)处理也是实施任何边缘节点方案的一个关键。

有极性电容和无极性电容原理上相同，都是存储电荷和释放电荷；极板上的电压（这里把电荷积累的电动势叫电压）不能突变。

区别在于介质的不同、性能不同、容量不同、结构不同致使用环境和用途也不同。反过来讲，人们根据生产实践需要，实验制造了各种功能的电容器来满足各种电器的正常运行和新设备的运转。随着科学技术的发展和新材料的发掘，更优质、多样化的电容器会不断涌现。

<strong>背景信息 </strong>

到 2020 年，ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源：Allied Market Research]。这意味着，在 2014 年到 2020 年这个时间段内，年复合增长率为 22.8%。显然，这对半导体产品而言，意味着巨大的机会！

在这篇文章中，我将会介绍一个有趣的时钟芯片反馈装置。它可能意外发生，或作为尝试恢复或测试模式，但通常应该如所解释的那样避免。此外，了解Ouroboros时钟可能有助于在复杂的定时应用中解释一些奇怪的行为。在深入了解“Ouroboros”时钟之前，我们来看一下基本的时钟切换术语和标准输入时钟切换配置。

<strong>一些基本时钟切换术语</strong>
时钟芯片通常支持基于某些限定条件（例如LOS（Loss of Signal））或OOF（Out of Frequency）的条件，从一个输入时钟切换到另一个输入时钟。以下是最常用的术语：

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

<strong>吸锡器吸锡拆卸法</strong>

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

<strong>医用空心针头拆卸法</strong>