相信大家对上月初的大规模的勒索软件攻击事件还印象深刻，甚至心有余悸。这次恶性攻击对欧洲、南美洲、亚洲和北美洲的至少150个国家的计算机产生了影响，导致医院、大学、制造商、企业和政府机构出现问题。

而全球的信息安全情况远比我们想象的严重。4月初，一场疑似黑客攻击导致美国德克萨斯州的达拉斯拉市彻夜响起了户外紧急警报器的警笛声。通常情况下，这些警报器用于警告居民即将到来的龙卷风等自然灾害。这一次，市政官员怀疑有人侵入了该系统，引发全城拉响间歇性警报。在同一时间段内，英国贷款公司Wonga遭遇了数据泄露，潜在影响了多达24.5万名客户，这些客户的姓名、地址和银行账户均遭窃取。

目前，在连续型流程生产自动控制（PA）或习惯称之为工业过程控制中，有三大控制系统，即DCS（分散控制系统）、PLC（可编程逻辑控制器）和FCS（现场总线控制系统）。

<strong>什么是DCS</strong>

DCS集散控制系统(Distributed Control System)是20世纪70年代中期发展起来的以微处理器为基础的分散型计算机制系统。它是控制技术（Control）、计算机技术（Computer）、通信技术（Communication）、图形显示(Display)相结合的产物．该装置是利用计算机技术对生产过程进行集中监视、操作、管理和分散制的一种全新的分布式计算机控制系统。

过去一年多，共享单车从野蛮式生长逐渐走向精细化运营，此时车锁智能化成为关注的热点问题，就连马化腾和朱啸虎也公开在朋友圈分别为摩拜和ofo站台，从运营数据的高低、智能锁以及未来发展模式展开激烈争论。

<strong>开料</strong>

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

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静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。

下面谈一谈静电相关问题，在Part1文末部分介绍了一种终极大招，来解决数码产品ESD静电问题，在Part2部分，例举了PCB设计过程中抗ESD问题，作了详细剖析。

<strong>Part 1 ESD静电基本问题</strong>

从 iPhone 时代开始，就几乎全部使用黑色的 PCB 电路板。是什么促使了这个改变？黑色电路板有什么特别的？

说法1：在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。

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通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

这是一个比较有意思的问题。乍一看貌似很有道理的样子，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

首先我们看一下，一颗芯片是怎样制造出来的呢？在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。

FPGA可能会由于太多的高速SSO而对系统中的信号(或其它FPGA信号)带来严重破坏，因为这会导致称为同时切换噪声(SSN)的噪声。SSN也叫做地反弹或VCC反弹，对于单端标准，SSN是在输出由低到高时提供瞬态电流和由高到低时吸收瞬态电流的过程中，由多个输出驱动器同时切换和导致器件电压与系统电压之间的变化而引起的。

Zigbee联盟是一个致力于创建、维护和发布物联网(IoT)开放性全球标准的组织，该组织今日宣布推出Zigbee PRO 2017这一旨在实现智能设备之间互通和互操作的旗舰级网状网络技术的最新版本。Zigbee PRO是一项网络层技术，为获得Zigbee 3.0认证的全栈互操作设备提供支持。

近几年，RFID经过前期的蛰伏沉淀，开始在各个行业崭露头角，RFID应用项目接连涌现，那么在金融领域RFID具有那些变化哪?据前瞻产业研究院《中国金融服务业RFID市场报告》的统计，目前金融领域的RFID应用在不断升温，该技术在金融服务领域的渗透率也日渐上升。在现金钱箱管理、资产管理、VIP会员服务等方面，RFID可大大提高银行的管理效率和服务质量。下面我们就来详细介绍下，RFID在金融服务领域的具体应用。

<strong>RFID可提高银行款箱出入库管理安全</strong>

制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。

有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、电子元器件的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。

【编者按】：中天微宣布低端MCU系列CPU 免授权费，ARM将m0/m3 也免了，这对计划做IOT MCU的企业是好机会。

深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展将于2017年12月21日-23日在深圳会展中心召开，主办方专门设立了 嵌入式系统专区，届时，华南地区大量系统厂商设计人员将莅临现场参观，寻找新产品，这是个难得的品牌传播机会，期待更多嵌入式系统展商同台展示更多精品！

微处理器和单片机（MCU）从70年代在欧美开始兴起，1981年8051 单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU 市场的主力，基于8051内核的单片机依然有许多公司在设计和生产。

金属面板电容（MoC）触摸系统的一大优点在于其传感器的灵活性。这也就是说，
其传感器设计可以多达数百种，通过各种部署方式实现相同的外观和触感。

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十多年前，USB总线进入主流视野，提供了一个全新的存储方向，并用一个统一的标准把众多外设都全部拉入自己的阵营。这是他们为整个行业带来的巨大贡献。

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开关电源最常见的三种结构布局是降压（buck）、升压（boost）和降压–升压（buck-boost），这三种布局都不是相互隔离的。

今天介绍的主角是boost升压电路，the boost converter（或者叫step-up converter），是一种常见的开关直流升压电路，它可以使输出电压比输入电压高。

下面主要从基本原理、boost电路参数设计、如何给Boost电路加保护电路三个方面来描述。

<strong>Part1 Boost电路的基本原理分析</strong>

Boost电路是一种开关直流升压电路，它能够使输出电压高于输入电压。在电子电路设计当中算是一种较为常见的电路设计方式。

首先，你需要了解的基本知识：

对于一个敏感的单电源供电模拟系统，如果没有有效的旁路电路来消除噪声，系统性能将大打折扣。

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系统设计的最后阶段会把数字功能和模拟功能组合在一起，这时，你会发现模拟电路的性能(如音频放大的效果)由于数字干扰而下降。即使采用了常规的防范措施(如模拟地与数字地的隔离、屏蔽)也不能完全避免噪声问题。这种噪声干扰可以追溯到电源耦合，有时即使采用独立的线性稳压器供电，同样也会存在电源干扰。

对于高增益音频放大器，60Hz交流电源噪声是传统设计中必需面对的问题，电源抑制比(PSRR)既是针对这一问题定义的一项规格。PSRR定义为：

<strong>1. 人脸检测</strong>

“人脸检测（Face Detection）”是检测出图像中人脸所在位置的一项技术。

人脸检测算法的输入是一张图片，输出是人脸框坐标序列（0个人脸框或1个人脸框或多个人脸框）。一般情况下，输出的人脸坐标框为一个正朝上的正方形，但也有一些人脸检测技术输出的是正朝上的矩形，或者是带旋转方向的矩形。

常见的人脸检测算法基本是一个“扫描”加“判别”的过程，即算法在图像范围内扫描，再逐个判定候选区域是否是人脸的过程。因此人脸检测算法的计算速度会跟图像尺寸、图像内容相关。开发过程中，我们可以通过设置“输入图像尺寸”、或“最小脸尺寸限制”、或“人脸数量上限”的方式来加速算法。

当今，数字时代的核心动力便是单片机，DSP ，PLD/ EDA ，以其各自的特点满足了各种需要，推动着信息技术的快速发展。这里将对这三类电子产品分别加以介绍，并作比较和分析。

<strong>引言</strong>

TE Connectivity 的 microQSFP能够以SFP大小的较小外形尺寸提供QSFP28功能，同时显著提高了热性能。 这些优势有助于节约能耗，提升电气性能（达到25Gbps NRZ/56Gbps PAM-4），其密度比QSFP连接器高出33%，可在标准线路卡上容纳更多端口。

全新的microQSFP器件设计用于数据通信市场中的网络交换机、路由器、服务器、网络接口卡和光传输设备等应用。 TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首家将全新microQSFP互连解决方案推向市场的公司。

当今众多的电信和数据通讯系统均采用-48VDC的宫殿总线电压，这除了源于传统的电话网络外 ，还基于以下几个重要因素的考虑。首先，如果采用这种量级的电压通过铜线对远端设备供电，其幅度已足够高，因为它产生的线电流低、线损小；其次，从安全性考虑，这种电压的幅度又足够低，不会对人体造成点击危险，然而，十分不幸的是，这几这种隔离型的高压电源面临许多挑战；即，需要在满足日益严格的性能参数要求的前提下，降低成本，减小体积。