8月26日，由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”正式揭晓，圣邦微电子凭借在绿色节能技术领域的持续创新与实践，获颁“年度双碳节能领军企业奖”。

近日，中科海高上架两款X波段瓦级中功率放大器芯片，工作频率分别为8-12GHz和9-13GHz，在使用频段内具有良好的增益、功率和功率附加效率特性。

芯迈半导体今日正式推出专为新能源汽车电池系统优化的40V车规级SGT MOSFET——SDA系列

8月23日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。

8月22日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向星宸科技股份有限公司（以下简称"星宸科技"）颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。

汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布，其MIPI DSI-2 Rx IP已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全认证

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奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。

近日，埃塞俄比亚领先运营商埃塞俄比亚电信（以下简称“埃塞电信”）与华为共同宣布，在非洲率先完成首批塔上极简叠光方案商用部署和稳定运行。

2025 世界算力博览会（WEC 2025）在内蒙古鄂尔多斯国际会展中心举办，本次大会聚焦 “绿动算力・超智融合” 主题，全面展示算力产业的前沿技术与应用生态。

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商（NASDAQ：LSCC）宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。

8月23日上午，农民日报社与大疆农业在北京联合举办《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》新闻发布会。作为双方首次联合推出的行业权威报告，该《白皮书》全面梳理了全球农业无人机行业的发展趋势、技术创新与应用价值，为农业现代化转型提供重要参考。

首展AI感测机器人 虚实整合方案打造智能工厂

CoreWeave将部署 NVIDIA Spectrum-XGS 以太网跨区域扩展技术

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全球首款Qi2 25W认证产品线提供更快速、智能的无线充电体验，专为下一代设备设计

格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。