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近日，苏州国芯科技股份有限公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在公司内部测试中获得成功，国芯科技云安全产品线又添重磅产品。

从合作到创新：芯科科技和Arduino携手

Abracon的ATL系列跨感稳压（TLVR）电感，专为满足高性能计算、人工智能及数据中心等应用不断增长的电源需求而设计。这些电感通过加快瞬态响应，提升电压调节能力，从而有效降低功耗并提升系统的整体效率。

据央视新闻报道，美国东部时间4月8日，美方将此前宣布的对中国输美产品加征34%所谓“对等关税”，进一步提高50%至84%。

随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列（“T”为贴片式封装）。

4月16日下午，芯原将举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。

如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？

阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。

三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。

经优化，Agilex™️  7 M系列  FPGA专为  AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖。

IBM 当日宣布已收购全球领先的数据和人工智能咨询公司 Hakkoda Inc.。Hakkoda 将扩展 IBM咨询的数据转型服务组合，增强数据平台的专业知识能力，帮助客户准备好数据以推动AI驱动的业务运营。

• 新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。

亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。

• 创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。

小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案

全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide 与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。