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IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。


安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

安森美(onsemi,美国斯达克股票代号:ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列,可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。


忆联PCIe 5.0 SSD以软硬协同的高可靠性,支撑大模型全流程训练

从海量数据的预处理到高频参数迭代,从模型微调到实时推理,大模型运行的每一个环节都需存储设备在"硬指标"与"软实力"间达成平衡。从产品可靠性视角出发,忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a可高效支撑大模型全流程训练。

超级周期启动!澳鹏中国全年营收破4亿,超前布局大模型平台与垂类知识

2025年初,开源大模型DeepSeek迅速从科技界扩展到所有经济领域,成为提升经济效率和增长的新基石。

华为与巴塞罗那市政府签署智慧城市战略合作谅解备忘录,共同推动智慧城市建设

MWC25巴塞罗那期间,华为与巴塞罗那市政府签署智慧城市战略合作谅解备忘录(以下简称"本协议")。

CGD 官宣突破100KW以上技术,推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

ICeGaN HEMT IGBT 的并联组合降低成本实现高效率


中科微感MEMS传感器模组系列——氢气、一氧化碳复合传感模组CM-C12M发布

先前,中科微感就已经针对储能行业监控锂电池热失控推出了高性能的氢气传感器与一氧化碳传感器。在此基础上,中科微感经过持续研发,推出了专为储能系统设计的MEMS基氢气、一氧化碳传感器模组CM-C12M。

Gartner:三分之一的CDAO将评估数据、分析和AI价值视为首要挑战

大多数 CDAO尚未设定用例的业务影响衡量标准


Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场,加速提升 AI 应用的性能

Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场。Arm Kleidi 是一项广泛的软件及软件社区参与计划,旨在加速人工智能 (AI) 的发展。

Altera FPGA突破创新边界,加速智能边缘领域发展

以全新可编程解决方案,助力嵌入式系统实现定制化AI推理、实时计算和低延迟


【原创】Altera 2025新品发布:以独立运营优势引领FPGA创新,赋能边缘与AI未来

今天,随着Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品与技术进展,标志着这家独立运营的FPGA巨头正式迈入“Altera 2.0”时代。通过聚焦边缘计算、AI集成与端到端解决方案,Altera正以技术革新重新定义FPGA在嵌入式与数据中心领域的价值。

申矽凌CHT8325-Q车规级温湿度传感器芯片 —— 智感未来,芯动出行

在智能汽车与新能源浪潮下,申矽凌推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q,以国产自主创新技术重新定义汽车环境感知标准,为座舱舒适、电池安全与智能驾驶提供可靠保障。

宇凡微推出4W转高速风筒驱动模块:以极致微型化与高效能助力厂商抢占夏季市场先机

随着夏季消费旺季临近,高速手持风扇市场迎来爆发期。宇凡微针对方案公司及成品厂商的“产品定义难、开发周期长”痛点,全新推出4W转高速风筒驱动模块型号:DCB372-AX)。

迈特芯科技最新发布支持DeepSeek蒸馏版及满血版的异构FPGA一体机整机设计方案

借助新的硬件架构支持混合专家模型(MoE)架构、多头潜在注意力机制(MLA)等算法创新,率先将智能芯片、服务器硬件、算法框架、行业应用软件等深度集成,形成本地化“开箱即用”的智能算力解决方案。

【重磅新品】ALINX 发布超高端射频 RFSoC FPGA 开发板 IW-ZU49DR

基于 AMD Zyng UltraScale+ RFSoC 架构设计,专为高性能射频信号处理与实时控制场景优化

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书提供有关电动汽车电机控制的专业观点

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书,探讨工业汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。


新突思推出超低功耗Wi-Fi/蓝牙/802.15.4三合一SoC,赋能嵌入式边缘AI物联网

SYN461x通过深度优化功耗控制、系统集成、小型设计及快速上市能力,结合卓越的远距高速性能和无缝兼容性,面向约32亿美元的市场机遇。

亚马逊云科技在Amazon Bedrock提供完全托管的DeepSeek-R1模型

亚马逊云科技是首个将DeepSeek-R1作为完全托管服务推出的云服务提供商

英特尔至强6处理器:以卓越性能与能效,驱动数据中心整合升级

继去年9月重磅推出英特尔®至强®6900性能核处理器后,英特尔进一步扩充至强6产品家族,于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品,以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效,应对横跨数据中心、网络与边缘的广泛工作负载需求。


e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛

使用 TDK 防水超声波传感器构建项目并赢取评估套件