内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,频率最高2.2GHz,内置ARM G52 MC3 GPU,NPU算力高达6TOPS……
1月9日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技(以下称"Nullmax")以及普华基础软件股份有限公司(以下简称"普华基础软件")达成合作,四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。
在全球科技盛会CES 2025上,黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品,这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用,
1月9日,在2025国际消费电子展览会(CES)期间,广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy(AI陪伴)产品及解决方案,创新AI智能终端新品类。
日前,国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展,该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。
在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布,将推出六款新型短距离通信模组。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下,我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。
本文概述了用于环境质量监测的气相色谱传感器系统的工作原理及其关键组件。文中将介绍气相色谱法如何精确地分析与水和土壤污染相关的化合物,探讨气相色谱系统的主要组成部分,包括进气口、温度控制装置、检测器和电源子系统。
基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。
1月8日——DJI大疆今日正式发布全新小型智能多光旗舰 DJI Matrice 4 系列,包含Matrice 4T和Matrice 4E两款机型,内置人、车、船目标检测AI模型且开放飞机AI算力,相机、图传、环境感知能力等软硬件全面升级,支持智能检测、激光标注测量等多项智能功能。
拉斯维加斯,2025 年 1 月 7 日 – 倒计时已经结束,是时候投入其中了!全球最具影响力的科技盛会-2025 年美国消费电子展(CES® 2025)于今日开幕,点燃创新之火,为新的一年设定科技议程。
近日,戴尔科技集团(以下简称“戴尔科技”)宣布其AI PC产品组合在性能和可持续方面迎来重大升级,为循环创新树立新标杆。此次升级不仅提升了产品性能,延长了电池续航时间,优化了生产效率,还在设计上更加注重耐用性且易于维修。
印制电路板(PCB)行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑,她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事,该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties,后者将继续担任顾问。
全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容,展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。





