OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例12月15日，由环球时报社与中国产业海外发展协会联合主办的“2025环球时报年会—环球品牌出海”在京举行，OPPO凭借极具前瞻性的全球化策略与成绩，入选“环球品牌出海‘科技创新’先锋案例”，展现出在全球化布局、科技创新领域的领先实力。 
PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商 加速全球业务拓展亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，数据库即服务（DBaaS）产品TiDB Cloud的开发商PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务提供商。 
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
MathWorks 为全球孵化园提供 MATLAB/Simulink 许可证和技术支持，加快其初创公司的上市时间。
应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移开发者深知，构建既能高效扩展又能控制成本的应用至关重要。云技术日新月异，其背后的技术也在不断发展。近年来，越来越多的公司意识到，将其应用从 x86 架构迁移到 Arm 架构能够带来诸多优势。 
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。 
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
2024年12月12日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
近日，国芯科技（股票代码：688262）基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部通信设备厂商的移动通信基站项目中，已开始进行小批量装机应用。
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一近日，全球著名权威咨询公司ABI Research发布了2023年全球基站天线研究报告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。报告显示，华为以38.93%的市场份额连续第九年位居全球第一，也是唯一一家连续九年市场份额正增长的设备商。 
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
近日，北京联通与华为携手成功在北京地铁3号线全线商用300MHz，发布“全球最快5G-A地铁网络”。此举将进一步提升首都地铁网络能力，通过联通好网络，实现信号再升格，为广大北京市民提供更加便捷、舒适的地铁乘坐体验。
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书12月17日，业界知名分析师机构Omdia联合华为举办了“数据驱动的NPS管理白皮书”全球发布会。该白皮书阐述了当前电信行业NPS（净推荐值）管理的重要性和面临的挑战，讲述了如何以数据驱动的方式进行NPS管理的转型，并介绍了在广西移动的优秀实践，为全球运营商提供了有价值的参考。 
【原创】意法半导体向工业市场发起冲锋！目前，全球绿色和低碳的发展趋势给工业MCU和功率器件带来了前所未有的机遇，绿色工业设备需要更高效的能耗管理和智能控制，这对MCU以及功率器件提出了更高要求，如低功耗MCU、具备AI推理能力的智能MCU，以及支持多协议通信（如工业物联网）的MCU将成为市场热点。 
能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。 
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。 
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
在科技的长河中，每一次创新都是对旧有边界的勇敢跨越。想象一下，当你手中的设备不再受限于传统尺寸，而是将高性能与极致紧凑完美结合，那将是一种怎样的体验？
