亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项在2024亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技嘉奖了在过去一年中，利用亚马逊云科技的技术和服务，在推动企业创新和解决方案构建方面取得显著成就的优秀合作伙伴。 
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。 
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于原子能级碰撞的冲击电离，可以在漏极附近产生电子—空穴对。 
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。 
魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）
时至岁末，走过艰难的2024 ，全球半导体行业在逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。
台积电罗镇球：半导体发展趋势
今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。
ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代随着工业自动化、智能制造和物联网的发展，市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术，电机和运动控制系统被广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设备、自动驾驶以及智能家居等多个行业。 
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元12月10日，宁德时代与Stellantis集团共同宣布——双方将各持股50%成立一家合资企业，在西班牙萨拉戈萨建设一座大型磷酸铁锂电池工厂，投资高达41亿欧元。该工厂计划于2026年底开始生产，规划年产能可达50吉瓦时。 
