高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式。 
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署高通与腾讯混元展开合作，基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。 
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
网易与高通技术公司合作，双方基于高通Oryon™ CPU和高通Adreno™ GPU带来更加流畅、稳定的《永劫无间》手游游戏体验。
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量，其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来，星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，在测距传感器方面不断研发与创新，持续推出性能卓越、稳定可靠的产品，以满足不同行业和应用场景的需求。
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCUHoltek新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血氧仪等产品。 
合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行近期，中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“芯片集团”）副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱，与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。 
双料冠军！IBM荣获2024企业资产管理（EAM）、资产性能管理 (APM）市场领导者
近日，IBM 被独立研究和咨询公司 Verdantix 评为企业资产管理 (EAM) 市场的领导者，IBM Maximo 应用套件则在最新的"绿色象限：2024 年企业资产管理软件"报告中荣获最高评分。
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算近日，浪潮信息发布支持BEV+Transformer的全新自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0(Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time)，并第一时间开源，用户可以基于该框架快速搭建部署端到端的低延时自动驾驶方案，加速大模型上车。 
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。 
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。 
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.（纽约证券交易所代码：RNG）宣布，Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务（UCaaS）报告中的领导者，这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。 
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术，于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。 
