联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务 加速企业迈入人工智能时代
在一年一度的联想全球创新科技大会上，联想集团正式发布与NVIDIA共同打造的联想混合式人工智能优势集，其涵盖了：基础设施&设备、数据、模型&软件、服务、联想人工智能应用库五大层级，充分发挥联想“全栈AI”能力及NVIDIA的优势，
兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）近日授予兆松科技（武汉）有限公司（以下简称"兆松科技"）高性能编译器ZCC-FuSa经德国DAkkS认可的ISO 26262:2018功能安全产品认证证书，表明该款产品符合ISO 26262-8的相关要求。 
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高10月16日，全球领先的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）成功举办了格罗方德2024年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亚洲站。本次峰会汇聚了半导体行业的众多领军人物，他们就最新的技术进步以及关键芯片在加速人工智能方面发挥的重要作用展开了深入的交流讨论，并分享了前瞻性的思考。 
Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景全新Lenovo人工智能设备创新聚焦于工作、学习和家庭中的超个性化、超生产力和前所未有的数据保护
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型10月17日，2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕，江波龙展示了其高可靠性存储产品，为电力行业的智能化发展注入了新的活力。 
以技术赋能基层医务工作者，高通“无线关爱”提供移动终端设备，持续助力基层健康事业发展由高通公司通过高通®“无线关爱”™计划支持，“基层医务工作者社会工作与风险防控远程培训”项目移动终端设备捐赠仪式在贵州省从江县举行。 
【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试，这些测试结果为我们提供了对远山半导体氮化镓功率器件性能的全面了解。 
高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式益莱储刚刚荣获由美国《Financial Services Review》杂志评选的【2024年顶级仪器融资公司】。这个奖项是为了表彰Electro Rent在客户和行业同行中卓越的声誉和信任，这在我们从订阅者那里收到的众多提名中得到了体现。 
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席 科德宝集团CEO索伊博士（Dr. Mohsen Sohi）将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会，担任副主席一职。待索伊博士卸任后，Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。 
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求公司推出行业领先的 11 磁碟架构设计，以容量高达 32TB 的 UltraSMR HDD 和 26TB 的 CMR HDD为超大规模云、云服务提供商和企业级数据中心客户提供卓越的 TCO 表现 
利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来
要想打造可持续未来，传感器在环境监测中的作用至关重要。全球能耗上升、能源密集型制造工艺、家用电器产生的温室气体、畜牧生产和焚烧作物秸秆等粗放型耕作方式都是造成气候危机的原因。
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。 
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会11月5日-10日，全球有机硅行业的领导者埃肯，将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品，亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题，埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域，在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案，共筑可持续发展之路。 
