凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
生态合作伙伴携手：凌华智能与SimProBot签订合作意向书（MOU），共同打造为企业提供本地化的AI工作站方案。
Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。 
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。 
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
日前，全球变压器控制领域专家德国MR公司（莱茵豪森集团，以下可简称：MR）与特变电工股份有限公司（以下简称：特变电工）续写合作新篇章，在沙特PIF3光伏项目中成功部署了关键设备。
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
ColorOS 15推出流畅双引擎 — 极光引擎和潮汐引擎，从用户层、系统层、芯片层构建三层流畅体系，重新定义安卓流畅体验新高度。
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载
IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？近日，IBM 商业价值研究院 (IBV) 与牛津经济研究院对全球 2551 名 IT 高管进行了一项调研，旨在深入了解企业正在如何使用大型主机，以及主机平台将在人工智能和混合云时代扮演何种角色。 
IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分IQM将交付两台先进的Radiance量子计算机：一套54量子比特系统将于2025年下半年交付，随后将于2026年底交付另一套150量子比特系统。 
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容动态更新的医疗资源中心，探索改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。 
第十一届IoT大会|芯海科技BMS芯片CBM8580荣膺IoT年度产品奖
<p>10月14日，由电子发烧友主办的“2023第十一届IoT大会暨IoT创新奖颁奖典礼”，携手行业知名展事慕尼黑华南电子展，在深圳国际会展中心同期盛大开幕。</p>
直播预约 | 面向未来的AI ISP：如何应对多样化场景与AI需求？
为了让大家了解ISP现状和未来发展，10月25日晚19点，我们特别邀请到爱芯元智半导体股份有限公司ISP负责人、系统架构师张兴做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
