英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新北京时间2024年10月16日 ，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。 
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商，为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，针对高效能运算(HPC)及生成式人工智慧(Generative AI)应用领域，推出最新的晶片解决方案。 
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖” 
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会10月14日，由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起、慕尼黑华南电子展携手主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。活动以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游数百位行业精英，共同探讨技术革新的前沿机遇，志在推动中国半导体行业的强劲发展。 
TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。 
华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级GITEX Global 2024 期间，在以“AI使能智能建筑升级”为主题的论坛上，华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆园区数智化升级，并与来自全球的业界专家、领先伙伴共同探讨如何抓住AI大机遇，用数智技术引领产业发展。 
在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流 
随着网络视频平台的发展，用户对于4K高清画质的需求日益增长。然而，许多用户发现，即使购买了视频平台的会员，观看4K内容时画质却不如预期，有时甚至还会出现模糊、卡顿的情况。这种现象背后涉及到视频编码、网络带宽、和视频传输的诸多因素。
基于XMC1302的吊扇解决方案随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15 V、700 mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。 
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署 AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛 
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势IDC信息简报聚焦“DevSecOps的隐性成本”，揭示企业每年为每位开发人员平均花费约 2.8 万美元，用于识别、评估和解决软件安全问题 
