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华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作GITEX GLOBAL 2024期间,华为与Alinma银行签署战略合作协议,以加速金融行业的数字化转型。
直播预约 | AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术

为了让大家了解Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术,11月5日晚19点,我们特别邀请到奇异摩尔高级设计经理王彧博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”2024年10月18日,备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资,以技术创新驱动本土发展。”
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC,为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑,推出标志性产品全新限定版本西数 My Passport 系列产品自 2004 年推出以来一直备受信赖,帮助全球数百万用户保存备份生活中的重要数据和珍贵记忆。为纪念其 20 周年里程碑,西部数据公司(NASDAQ: WDC)正式推出西数™ My Passport™ Ultra 移动硬盘 20周年限定。
戴尔科技:AI PC开启技术新篇章,未来办公尽在指间

十年前,个人电脑(PC)“最新款”的称号一般可以至少维持一年时间;而如今,似乎每隔一周就会有新产品出现在大众视野。

【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴电子设备材料的导电测试柔性可穿戴电子设备主要由柔性压阻传感器材料、柔性传感器框架、电极连接、信号采集和处理电路组成。 其中最重要的部分就是对柔性压阻传感器材料的测试,对于用于制造压阻式传感器的材料 , 需要全面评估其电学、机械、动态响应和环境稳定性等多方面性能指标 , 以确保材料能够满足实际应用的需求。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列全新的移动闪存设备,以其时尚经典的设计,为日常用户带来更佳的使用体验
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展,构建可持续 AI 数据中心Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来,成员规模翻倍,推动了全球芯片创新
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。
庆祝在华四十周年,应用材料中国公司举办总部庆典仪式2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。
ICCAD-Expo 2024议程正式公布!“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

华为面向商业市场发布重磅新品和方案,携手伙伴助力中小企业数智化

在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会(GITEX GLOBAL 2024)期间,以“携手伙伴,加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。