软通动力与英特尔达成战略合作，共建未来智能世界
8月28日，H•I³ AI探索峰会2024（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称"软通动力"）与英特尔(中国)有限公司（以下简称"英特尔"）在此次峰会达成重磅战略合作。
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C（D）安全认证
全球微电子工程公司Melexis宣布，其智能IVT（电流、电压、温度）传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL C（D）架构，适用于电池管理系统（BMS）、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能中。
HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCUHoltek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。 
英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。 
英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。 
信而泰重磅发布10G多速率光电组合TSN网络测试模块信而泰作为业界优秀的测试解决方案提供商，紧跟TSN技术发展。在Renix3.3.0版本推出10G多速率光电组合TSN网络测试模块V2-10G-4M-TSN。 
时代速信发布双通道接收SiP模块深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP（System in Package）模块，该产品属于T/R模组系列化型谱产品，适用于雷达及电子战领域。 
普利赛斯全新422WM称重模块，即将亮相中国（上海）国际传感器技术与应用展览会普利赛斯推出全新的422WM称重模块，全不锈钢外壳，内置过载保护功能，确保坚固耐用，有效提升使用寿命，并提供长期稳定可靠的测量结果，并且其灵活多变，安装简便的特点满足不同行业和场景的称重需求。 
杰瑞兆新推出全国产功率因数校正（PFC）模块杰瑞兆新推出MXPF-CD390系列功率因数校正（PFC）模块，该系列产品采用标准工业砖封装，包含半砖1200W和1/4砖500W两种规格，针对单相交流220V电网设计 
Instrument Systems 推出紧凑型 PD 100 光电二极管Instrument Systems 推出的紧凑型 PD 100 光电二极管，可轻松集成至测量系统中，适用于测量可见光到近红外光谱范围的光通量和辐射功率，特别适合脉冲光源（如 VCSEL）和低强度光源的生产线测量应用。 
直播预约 | AI给FPGA开发工具带来哪些变革？
为了让大家深入了解AI给FPGA开发工具带来哪些变革？9月6日晚19点，我们特别邀请到西南交通大学博士（副教授）邸志雄做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
人工智能驱动工具SODA V将颠覆汽车市场，使汽车开发时间和成本降低90%英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V，这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具，可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5年，耗资600万美元。 
数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI 
