直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成 GaN 反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器,助力边缘人工智能发展新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用
e络盟实现重要里程碑:成功分销 1000 万套 micro:bit 设备 袖珍型 micro:bit 计算机是学习数字世界所需知识和技能的重要工具之一
意法半导体:让可持续世界从概念变为现实意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司,他们的愿景是创造可持续技术,开发高能效产品,构筑可持续世界,在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近,意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。
庆祝显示技术30年创新历程

众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。

国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证近日,国芯科技(股票代码:688262 )全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC(无线充电联盟)认证,正式成为WPC的MCSP供应商。同时,CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查,符合WPC发布的Qi协议规范,将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。
芯明闪耀2024:中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆12月10日—11日,“万千流变,一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场,「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单,向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意,芯明荣耀上榜。
移远通信FMA310智能农机自驾系统,多元优势赋能农业生产近日,移远通信正式对外重磅发布其精心打造的北斗高精度农机导航自动驾驶系统 ——远征FMA310。
Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖VCNL36828P采用VCSEL和智能双I2C从机地址,在紧凑的2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm SMD封装中提供低至5 μA的待机电流
霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录 深化合作伙伴关系霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)今日宣布与华龙航空在中东及北非商务航空展(MEBAA)上签署合作备忘录。这一重要签约将深化双方在航空服务和技术开发等领域的合作,并进一步表明了霍尼韦尔正积极顺应包括未来航空在内的三大发展趋势。
美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验 拓展全球业务亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布,全球领先的科技公司美的应用Amazon Connect,已为其海外14个国家和地区迅速成功地部署了云端全渠道客户联络中心。
LambdaTest完成3800万美元融资,旨在革新QA

借助这笔资金,LambdaTest计划推进KaneAI,推出AI原生QA代理即服务(AI Native QA Agent-as-a-Service),从而通过基于AI的洞察、可扩展的测试云和先进的HyperExecute自动化来变革软件QA。

ExaGrid在2024年连续五年斩获SDC奖并荣膺“年度最佳存储公司”荣誉ExaGrid 的两项SDC奖为其不断增加的分层备份存储行业奖项增光添彩
Amazon Bedrock全新升级,新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力Amazon Bedrock新增自动化推理检查、多智能体协作和模型蒸馏三项新功能,基于坚实的企业级功能基础构建,助力客户更快地从概念验证过渡到生产级的生成式人工智能
车路云一体化测评能力发布,是德科技推动车联网生态发展由是德科技(中国)有限公司、上海国际汽车城(集团)有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”(上海)先导应用实践活动上正式发布。
IBM 发布光学技术关键突破,生成式AI迎来"光速时代"

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效

国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议,共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用近日,苏州国芯科技股份有限公司与北京孔皆智能科技有限公司正式签署战略合作协议,双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则,建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系,在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作,加速双方在AI领域的业务拓展,加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。
华为领先折叠屏手机创新背后的卓越战略一瞥即使是行业专家也不得不认同——没有哪个科技品牌像华为那样展现出如此强大的韧性。凭借源源不断的创新,华为在市场上的领先地位不断攀升,尤其在可穿戴设备和智能手机领域更是表现卓越。
GlobalData发布NFVI竞争力报告:华为赢得全维度满分,荣获独家Leader评级近日,全球著名权威咨询机构GlobalData发布了2024年《NFVI/电信云基础设施竞争力评估报告》。报告对全球电信云基础设施厂商从架构、管理、市场、性能、智能平台、可靠性、专业服务等维度进行了全面评估。
Kioxia开发出OCTRAM(氧化物半导体通道晶体管DRAM)技术存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布开发出OCTRAM(氧化物半导体通道晶体管DRAM),这种新型4F2 DRAM由同时具有高导通电流和超低关断电流的氧化物半导体晶体管组成。