易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点，加速汽车芯片国产化进程近期，苏州国芯科技股份有限公司的战略合作伙伴天津易鼎丰动力科技有限公司捷报频传，近期其基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化的TCU（自动变速箱控制器）产品再下一城，赢得又一国内头部汽车企业的平台项目定点开发，用以适配其DCT变速箱。 
喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。 
IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。 
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 
芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。
【原创】光与智能的完美结合--汽车照明智能化三大趋势近年来，随着新能源汽车、人工智能（AI）和自动驾驶技术的快速发展，汽车产业正经历前所未有的变革。作为车体中与消费者感知最直接的部分，汽车照明不仅承担着传统的照明功能，更成为智能化交互的关键媒介，那么，汽车照明智能化未来将如何发展？ 
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。 
智能时代的存储挑战与机遇：浪潮信息的创新探索与实践随着智能时代的全面到来，数据量呈现出爆炸性增长，这对存储系统提出了前所未有的高标准要求。从早期的"百模大战"演进至"千模大战"，现已迈入了一个以数据为核心的新时代，其中数据成为了算法与算力不可或缺的基础支撑。 
Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器
Nidec Drives旗下品牌Control Techniques 全新推出500 kW大功率模块，这是公司50余年的历史上推出的最大功率单模块驱动器。
