在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求，英飞凌科技股份公司宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发

以创新赋能智能家电可持续发展，成就科技生活

在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中，接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能

禹创半导体近日宣布推出新一代的 AMOLED 驱动 IC ER66638，为中国自产的 AMOLED 显示技术带来了突破性的进展。

静态电流仅160nA，有助于消费电子和工业设备应用更加省电

2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。晶科能源联合创始人、CEO陈康平，商务部高级总监杨敏；丽豪半导体董事长段雍、副总经理贺秀才、总经理助理杨文选等出席了签约仪式。

森国科推出一款单相单线圈无刷直流电机散热风扇驱动单芯片G1287A，通过PWM直接输入模式，高效、精确地控制直流无刷马达运转速度，外围元件少，高度集成霍尔、过温保护、欠压保护、过电流保护等机制，

专注于AI影像芯片设计的领导厂商芯鼎科技，针对运动相机和空拍机应用，近日推出了可录制4K 60帧影片的图像处理芯片 V77，在系统效能倍增下，仍能保持低功耗，为使用者带来更丰富的使用体验。

意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V，内部固定增益，电流检测准确度高，电路保护设计和设定增益通常无需外部组件，节省空间。

近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。

『共模半导体』推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM12042，GM12042是一款低压差稳压器，专为快速瞬态响应而优化。GM12042该装置能够提供3A的输出电流，典型压降为325mV。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。

2024年3月4日，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，正式推出基于Arm^® Cortex^®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

在MWC24 巴塞罗那期间，华为SuperHub微波频谱效率提升方案，荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）“最佳新兴市场移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）。

随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。