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芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展


Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡(SmartNIC)解决方案来打破智能网络性能极限

随着人工智能/机器学习(AI/ML)和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署,市场对高性能计算的需求持续飙升,对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域,

ADI PH计应用方案 实现精准高效的水质测量

PH计是一种常用的仪器设备,一般用于测量液体中的氢离子浓度,可得出酸性、中性还是碱性的数值。主要应用在环保、污水处理、医药、化工等领域。但在PH测量过程中往往会出现误差,那么要如何实现精准高效的PH测量呢?

华为被评为智慧园区解决方案领导者

IDC(国际数据公司)近日发布《IDC MarketScape: 中国智慧园区解决方案2023年厂商评估》报告。华为凭借领先的技术和架构、全生命周期服务、完善的合作体系、规模化商用实践及产业影响力等五大核心优势,位居IDC MarketScape2023年中国智慧园区解决方案市场领导者。

人工智能如何惠及制造业

人工智能有助于提高制造运营的效率、质量和生产力。


半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设


移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列

Amazon Connect新增生成式AI功能

帮助企业提高员工生产力、节省成本并改善客户服务体验

大华股份与浙江人保财险达成战略合作 共建场景化金融服务

 近日,大华股份与中国人民财产保险股份有限公司浙江省分公司(以下简称"浙江人保财险")签署战略合作协议。双方将充分发挥各自科技和金融领域优势,共同探索数字金融、科技赋能、数字化转型等方面的创新发展。

荣登IC风云榜 | 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”!

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)12月16日,2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。


持续性能优化,从容应对挑战----澜起科技全新第五代津逮®CPU上市

澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。

意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器

新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别


米哈游旗下原神崩铁等将启动鸿蒙原生适配

12月18日,米哈游宣布将基于HarmonyOS NEXT启动鸿蒙原生应用开发,成为又一家启动鸿蒙原生应用开发的头部游戏厂商。这意味着《原神》《崩铁》等米哈游大作将陆续启动鸿蒙原生适配。


如何使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

本文介绍了标准电路保护器件的局限性,以及如何利用电子保险丝改进设计。


测试为先,MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战

面对升级挑战游刃有余 赋能工程师不断创新突破


悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者

悉尼科技大学(UTS)全球大数据技术中心 (GBDTC) 的秦培源博士和郭玉杰特聘教授共同领导该校在未来无线通信领域的先进天线研发工作。


柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线

柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线,用于柠檬混动DHT生产


陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量评估方法。


益登科技获选2023 EE Awards金选优秀电子零组件通路商

由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”,日前公布评选结果并举行颁奖典礼,益登科技荣获“台湾区企业奖-金选优秀电子零组件通路商”,与各界杰出企业共同接受表彰。


Ceva 发布全新品牌标识,彰显智能边缘IP创新

增强半导体产品和软件 IP 业务战略,在高增长终端市场中推动低功耗边缘人工智能设备可靠、高效地连接、感知和推理数据