瑞萨推出面向图形显示应用和语音／视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时，为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
英特尔携手联想打造5G未来工厂，构建智能制造新范式
为持续推动智能制造发展，英特尔助力联想打造了联想（天津）智慧创新服务产业园。在构建这座5G智慧工厂的过程中，双方充分运用绿能技术和绿色建造技术，在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案，为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。
艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合，以数字化革新夯实供应链韧性
作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业，艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China（C4C）产品组合，总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别（RFID）inlay和标签，可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。
浩亭技术迭代，推出全新可现场接线的连接技术，可节省25%的时间
减少安装工业网络所需的时间和精力。对于直接在机器上进行的现场工作，浩亭提供 3 种具有创造性的连接器解决方案，无需特殊工具即可快速直观地安装，电缆坚固且长度灵活，适用于工业环境。
SGS助力芯圣电子通过车规级AEC-Q100认证
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、芯圣电子董事长兼总经理张兵等双方重要嘉宾出席本次仪式。
华为携手电信运营商荣获2023 Glotel数智化转型大奖
近日，在第十一届全球电信大奖（Global Telecoms Awards 简称GLOTEL Awards）颁奖典礼上，华为携手印度尼西亚Indosat Ooredoo Hutchinson（简称印尼IOH）荣获数字化转型驱动奖（Driving Digital Transformation），携手中国移动荣获卓越电信奖（Telecoms Excellence）。
移远卫星通信模组CC200A-LB通过CE、FCC、IC、RCM四项权威认证
近日，移远通信卫星通信模组CC200A-LB取得了重大突破，成功获得了全球多个权威认证，包括CE、FCC、IC以及RCM认证。
辉瑞借助亚马逊云科技云服务和生成式AI加速创新
在亚马逊云科技2023 re:Invent全球大会上，辉瑞首席数字和技术官Lidia Fonseca受邀在亚马逊云科技首席执行官Adam Selipsky的主题演讲中登台，介绍了辉瑞正在推进的生成式AI相关工作，以及其与亚马逊云科技在过去一年的创新合作成果和未来规划。
干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
新品上市|高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe™ 固态硬盘系列新成员上线
作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量
与上一代产品相比，新型SFH 7018红／绿／红外LED可将总辐射强度提高40%以上。产品推出了两个版本，其中一个版本的绿色发射器的辐射强度更是提高一倍以上。内部研究显示，SFH 7018是市场上性能最佳的产品之一；
