近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

近日，国际市场分析机构 Forrester 发布《The Forrester Wave: Hyperconverged Infrastructure（HCI），Q4 2023》超融合报告。

11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300，为全球用户提供更极致的产品体验。

近日，Gartner 发布《2023 H1 全球数据中心硬件集成系统市场数据》，数据显示，2023年上半年亚太区超融合市场整体销售额8.66亿美元（63.36 亿元人民币），同比下降10.3%，浪潮云海超融合在第一阵营唯一逆势同比增长 2.8%，市场份额雄踞前三。

近日，中国联通携手华为助力精诚工科汽车系统有限公司保定自动化技术分公司（简称长城精工自动化）启动5G-A（5G-Advanced）超高可靠性超低时延柔性产线的商用阶段。

11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。

第六届中国国际进口博览会（简称"进博会"）正在上海举行。今年，英特尔在展台展示了推进摩尔定律的最新成果，以及与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案，让数字化深入千行百业。

• 以"创·无界 智·未来"为主题，展示绿色低碳的智慧城市和面向未来的行业解决方案

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍

南部非洲铁路协会（以下简称“SARA”）2023峰会期间，SARA与华为签署合作备忘录MOU，旨在以数字化技术助力南部非洲发展共同体（以下简称“南共体”）打造横跨内陆与港口、高效统一的铁路网络，实现南共体国家无缝、高效、低成本的铁路服务。

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

携手六载，蔡司再度参展2023中国国际进口博览会，并以"创新引领可持续的未来"主题亮相4.1号馆 B3-01 展位，通过三大展区展示了来自医疗技术、光学消费品、工业质量与研究、半导体制造技术四大业务领域的近70项创新解决方案及17款覆盖近视筛查、自然观测的互动体验产品。

11月5日，万众瞩目的第六届中国国际进口博览会于上海正式开幕。作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙集团六度与进博相约，立足"Shaping the Future 2030"的企业长期战略规划，从助力实现碳中和、实现数字化社会、延长健康寿命三大目标愿景出发，立体式呈现多项尖端技术与成功应用案例。

本土创新助力楼宇节能减排

日前，成都四方伟业软件股份有限公司旗下数据治理平台SDC Govern V5.0、可视化分析决策平台SDC UE V5.0、数字孪生可视化平台SDC ME V5.0、人工智能软件SDC Miner V3.0及融合数据软件SDC ETL V5.0与KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分销与供应链领袖峰会中，连续十六年荣获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于 GaN 的笔记本电脑和数据中心电源产品

双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度

idealworks成立于2020年，是宝马集团创新实验室孵化的宝马全资子公司。自成立以来该公司为宝马集团提供了针对工业物流场景的全方位智能解决方案，涵盖机器人及其相关生态系统的所有组件。idealworks的核心团队曾在宝马集团服务超10年，在自动化及物流技术的开发和商业化方面经验丰富。