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浪潮信息被Gartner评为全球文件存储标杆厂商

近日,国际权威研究机构 Gartner 正式发布《2023年存储和数据保护技术成熟度曲线报告》(Hype Cycle for Storage and Data Protection Technologies, 2023,以下简称"报告"),基于对市场应用的前瞻洞察和多年的技术精耕,浪潮信息再度入选文件存储标杆厂商(Sample Vendors)。

弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付

实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破

高通和腾讯音乐合作,首创QQ音乐“骁龙臻品音质”

为使用搭载骁龙移动平台的智能手机用户打造终端侧AI赋能的专属聆听体验


NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展

推进目标,促进生态系统发展,并加快数字设备中对私有5G的采用


LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能

LitePoint 的 IQxstream-5G+ 无线电测试解决方案与 InnoPhase 的 Hermes TWO 4G/5G 小基站/O-RAN split 7.x 兼容的无线电芯片组进行了共同验证


ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展

ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案,是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作,共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战,以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

SAP发布全新生成式AI助手Joule

内置于支撑关键业务流程的解决方案中,Joule是真正懂得业务的"智能副驾"

小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前,该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。

爱立信携手高通及移远通信,成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试

近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间


Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖

Mavenir是一家网络软件供应商,利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。在美国国家电信和信息管理局(NTIA)与美国国防部(DoD)合作举办的2023年5G挑战赛上,Mavenir荣获两项大奖。

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证

近日,泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap(轻量化5G技术)商用验证。

软通动力与致远互联达成战略合作,共助企业数字平台价值跃升

9月22日-24日,以"AI-COP 数智升级 一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛聚焦协同办公(OA)迈向协同运营平台(COP)的价值跃升,旨在重塑协同面向组织运营的新定位、新价值、新内涵。软通动力受邀出席论坛并与致远互联及多家优秀企业成为"多品类合作伙伴"。

亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作,共同推进生成式AI发展
  • Anthropic选择亚马逊云科技作为首选云服务供应商,并将在Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片上进行其未来基础模型的训练和部署,充分利用亚马逊云科技高性能、低成本的机器学习加速器。


下一代汽车需要更明确的互连策略

当前汽车设计日益复杂,为提高舒适性、提升性能和确保更高的安全性,很多汽车的设计中融入了更复杂的功能。安装在汽车上的传感器和成像设备的数量也在急剧增加。这种情况不仅出现在豪华车市场,中档乃至经济车型也在增加额外的功能。


Supermicro宣布未来全系列X13服务器将搭载第5代Intel® Xeon®处理器,并提供先期试用服务

Supermicro高级GPU系统支持生成式人工智能应用,其搭载的双第5英特尔至强处理器保持了相同的功率包络而提升了内核数量、性能和每瓦性能

XP Power宣布推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源,可提供高达40W的功率,易于集成

XP Power宣布推出一款单输出、PCB安装的AC-DC电源模块,额定功率从3W到40W,易于集成到BF(浮体)应用中。