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MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T

2021年7月27日,MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术,赋能设备制造商打造功能强大且轻薄便携的高端平板电脑,为在线教育、商务办公、流媒体娱乐和生产力创作、游戏以及AI应用提供卓越的用户体验,满足日益增长的移动计算需求。

Elliptic Labs与美信半导体联手,为PC、智能音箱/电视开发者打造低功耗传感解决方案

全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)日前宣布,其AI虚拟智能传感交互平台已通过美信半导体的 MAX98396 智能音频功放的运行认证。

西门子收购 FORAN 软件,进一步扩展其船舶设计与工程能力

西门子数字化工业软件近日与西班牙跨国公司 SENER 签订协议,收购其FORAN 软件业务。SENER 在工程技术领域占据领先地位,FORAN 是 SENER 旗下针对船舶与海洋结构进行设计、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 软件。

贸泽电子联手安森美半导体推出全新资源网站探索高功率电源转换策略与解决方案

贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手致力于推动能源效率创新的知名半导体解决方案供应商安森美半导体,共同推出专门介绍超高密度电源转换解决方案的全新资源平台。

Wipro荣获“2021年度微软现代化应用合作伙伴”大奖

领先的全球信息技术、咨询和业务流程服务公司Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO)宣布,该公司荣获“2021年微软现代化应用年度合作伙伴”大奖。此外,Wipro还入围了“2021年度人工智能合作伙伴”类别的决赛,巩固了其作为多领域创新者的声誉。

FreeBSD正打造新版安装程序 以方便更新Linux兼容性

在 2021 年 2 季度报告中,FreeBSD 团队详细介绍了他们从 4 到 6 月内的各项开发活动。可知在这个忙碌的季度,他们推出了 FreeBSD 13.0,并在诸多大型开发工作中取得了相应的进展。

Vicor助力海浪能采集实现重大工程突破

开发利用海浪能是一个快速发展的领域,海洋工程师正在改进技术,以提供可靠、经济高效的海洋能源发与存储,并实现全新的海上数据与通信服务。

特斯拉第二季度财报:营收120亿美元 净利同比增长998%

新浪科技讯 北京时间7月27日凌晨消息,特斯拉汽车今天公布了2021财年第二季度财报。报告显示,特斯拉汽车第二季度营收为119.58亿美元,比去年同期的60.36亿美元增长98%;净利润为11.78亿美元,相比之下去年同期的净利润为1.29亿美元;

英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星

据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

2021年Q1苹果公司在平板电脑处理器芯片市场占有59%的份额

随着苹果公司以其广泛的iPad型号继续主导平板电脑领域,其在平板电脑芯片组类别中的市场份额也有所增加。根据最新数据,该技术巨头在2021年第一季度获得了59%的市场份额。平板电脑处理器芯片市场在同一季度整体增长了33%。

KIST突破性技术:可以使用智能手机摄像头检测体温

据外媒报道,许多州因疫情而采取的限制措施正在放松,而在疫情期间,为了进入许多企业,我们都检查了体温。之所以进行体温检查,是因为已知COVID-19会导致体温升高,而且往往表明患者可能不知道自己感染了病毒。研究人员开发了一种新技术,它可以使用智能手机摄像头检测体温。

英特尔制程工艺解析

英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一,展示了从现在到2025年乃至更远的未来,驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节,并解释了新的节点命名方法背后的依据。

Qeexo和意法半导体合作提供具备机器学习功能的运动传感器,加快下一代物联网应用开发

Qeexo AutoML自动化机器学习(ML)平台的开发者Qeexo公司和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布,意法半导体的机器学习核心(MLC)传感器已加入能够加快边缘设备tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台。

展锐助力中兴通讯发布5G工业模组ZM9010,使能行业客户数智未来

近日,展锐联合中兴通讯重磅发布了中兴通讯旗下面向行业的5G全网通工业模组ZM9010。ZM9010采用展锐5G基带芯片平台唐古拉V510,支持国内四大运营商5G/4G高速接入,使能行业客户数智未来。

英特尔加速制程工艺和封装技术创新,Intel 4将完全采用 EUV 光刻技术

2021 年 7 月 27日–今天,英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新,这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。

蓝牙测向解决方案实现高精度低功耗蓝牙设备定位

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的物联网(IoT)解决方案企业深圳核芯物联科技有限公司(CoreAIoT)已选择Nordic nRF52833蓝牙5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多协议系统级芯片(SoC)为其“CL-GA25-P2 AoA定位基站”提供核心处理能力和无线连接。

Mindtech募资325万美元,加速面向人工智能视觉系统的合成数据训练平台的增长

Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。

无人车运烟草,驭势科技无人驾驶落地新场景

近期,驭势科技携手四川中烟工业有限责任公司成都卷烟厂联合探索无人驾驶物流技术应用,稳步推进智能工厂建设,致力于通过生产物流技术创新助力烟草行业高质量发展。

宁德时代再次通过DEKRA德凯TISAX信息安全管理体系最高级AL3评审

2021年7月21日,DEKRA德凯与宁德时代新能源科技股份有限公司举行见证仪式,隆重宣布宁德时代再次通过了TISAX最高等级AL3评审。宁德时代首席信息官陈凌先生、DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席并见证了这一重要时刻。

10亿融资!芯驰科技聚焦更先进制程芯片研发

7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。