意法半导体宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。

6月16日，荣耀正式发布最新款TWS（True Wireless Stereo）耳机Earbuds 2 SE，同时宣布获得Intertek颁发的Tick Mark认证。该产品是全球首款通过Tick Mark认证的TWS耳机产品，表明该产品在可靠蓝牙连接、低延迟音频、强续航（36小时播放续航）等方面有突出表现。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新Mini NanoBlade Flex 6E系列内部天线。该系列产品可为工程师提供高效的Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 带宽，并且采用PCB型不干胶粘贴式解决方案，适用于空间受限的物联网 (IoT) 应用。

今日，以“AI新势能，智创新未来”为主题的GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行。会上，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜发表了题为《共建创新生态，加速AI成长》的主题演讲，系统分享了英特尔在人工智能（AI）领域的多维实力和生态建设进展。

据IHS分析师的预计，未来十年中，全球物联网设备的数量将以每年12%的速度增长，到2030年预计总数将达到1250亿台。如此海量的联网设备，其最核心的工作之一就是“生产”数据。

哥本哈根大学的研究人员开发了一种新的技术，使光的量子比特在室温下保持稳定，而不是只能在-270度下工作。他们的发现节省了电力和资金，这是量子计算研究领域的一次突破。

Digi-Key Electronics, 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出综合列表管理系统 myLists, 将客户的 BOM 管理器、价格和可供货数量 (PANDA®) 以及收藏夹整理为一个方便的解决方案。该工具还提供了增强功能和一些新功能。

Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。

近年来，人工智能（AI）技术已在许多领域得到了广泛的运用，比如通过机器的振动来预测使用寿命、检测患者的心脏活动、以及在视频监控系统中融入面部识别功能。

6月17日——据报道，AMD和Google Cloud今日联合宣布，Google将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。

2021世界人工智能大会将于7月8日至10日在上海召开。资深热像品牌FOTRIC受邀，将携2021新品FOTRIC 340X+云热像亮相。

6月17日，在华为共赢未来5G+AR全球峰会（Better World Summit）上，华为运营商BG首席营销官蔡孟波，发表了主题演讲《5G+AR，让梦想照进现实》，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G，会上发布了《AR洞察及应用实践白皮书》，从终端、应用、网络等多角度深度洞察了AR产业，呼吁全行业共同努力，共同促进5G+AR端到端产业链的繁荣发展。

燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机（集成功率电子）的大宗订单，这是博世在燃料电池领域新的里程碑。其电子空气压缩机用于燃料电池系统的氧气供应。博世集团已经与cellcentric签订了长期协议，为其供应这一高科技部件。

英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。

为了更好地帮助汽车行业客户把握数字化转型的机遇，富士通（中国）信息系统有限公司整合优势资源，并成立了富士通汽车事业总部。凭借多年与世界最先进的汽车行业客户合作的经验，富士通将为客户提供业务咨询、行业解决方案及DX（数字化转型）综合服务，助力中国汽车行业企业应对数字化转型过程中所面临的各种课题。

Palo Alto Networks （派拓网络）日前宣布，作为The Forrester Wave™：2020年第三季度零信任扩展生态系统平台供应商的领导者，推出五项重要创新功能，帮助客户轻松在其网络安全栈中采用零信任架构。

应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新资源网站，致力于为交通运输业带来更多新型解决方案。

在第三代半导体材料火热研究的今天，基于科研工作者和工程师对碳化硅器件知识技术的迫切需求，高远倾心编著的新书《碳化硅功率半导体器件：特性、测试和应用技术》于2021年6月由机械工业出版社出版发行，6月底上市。