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<strong>方法一</strong>

1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。

<strong>方法二</strong>

一款好的LED开关电源除了需要稳定、高效、可靠外，电路的各种保护措施也必须精心设计，以避免在复杂环境条件下能够迅速的对电源电路和负载进行有效保护，本文介绍LED开关电源的过电流、过电压、软启动和过热保护电路。

<strong>1、过电流保护电路</strong>

随着工业上对新型自动化、消费者对无线设备、医疗和航空航天等领域对技术发展的需求日益增长，这些领域对PCB的需求也在不断升级。如果我们能紧跟需求，设计出更小且更复杂的电路板，便能实现PCB设计工具市场的增长。对于PCB设计人员而言，这意味着在设计方面所面临的新挑战比以往任何时候都多。

高速PCB的layout设计基于我们作为PCB设计人员已经掌握的技能。元器件的布局仍需要符合可制造性设计以及测试要求，而走线规划仍将采用行业公认的宽度和间距设计规则。然而，本文提出了我们都需要熟悉的一些更严格的高速电路相关要求和设计实践。我们将对其中部分进行详细说明，帮助您快速理解高速layout设计。

<strong><font color="#004a85">第一部分 电磁骚扰的耦合机理</font> </strong>

<strong>1、基本概念</strong>

电磁骚扰传播或耦合，通常分为两大类：即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰，叫传导骚扰；通过空间传播的电磁骚扰，叫辐射骚扰。

随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术，在DDR5标准中，DRAM将被指定涵盖DFE（判决反馈均衡）能力。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)。

2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容。

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下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：

在<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047410.html">上一篇</a>推文中，我们将了STC单片机中IO的四种工作模式。忘记的老伙伴可以再去看看啊。那今天说的IO的特殊用法又是什么鬼。简单说就是因为STC单片机的IO有好多都带有复用功能，在单片机上电复位后，这些复用功能引脚的默认状态有一些特殊的规定或处理办法，若你不知晓，很有可能出现灾难性的问题，下面我们就来具体说说这些特殊的IO的用法。

确定最佳印刷电路板布局的关键之一是了解信号返回电流的实际流动方式和方向，大多数设计人员只考虑信号电流的流向(显然是在信号迹线上)，而忽略了返回电流所经过的路径。

为了解决上述问题，我们必须了解高频电流是如何在导体中流动的。

首先，最低阻抗的返回路径是在信号迹线正下方的平面上(不管这是电源还是地平面)，因为这提供了最低的电感路径，这也产生了最小的电流环路面积可能。

其次，由于“集肤效应”，高频电流不能穿透导体，因此高频时导体中的所有电流都是表面电流。

这种影响将发生在所有频率超过30MHz的1盎司铜层，因此，PCB中的平面实际上是两个导体而不是一个导体。

在平面的上表面会有电流，在平面的下表面会有不同的电流或者根本没有电流。

之前跟大家分享过<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047349.html"&gt;“PCB层叠EMC系列”</a>知识，提到了四层板和六层板，今天我们一起看看八层半和十层板。

我们人类可以通过连接手脚上神经网络，肌腱，控制着我们的肌肉做出各种动作，完成各种造型。那单片机里的肌腱和神经就是今天我们要讲的主角----单片机的IO口。

我们学习单片机，到底学什么呢？最终落脚点，就是落在单片机的IO口上，其实最终就是操作单片机的IO口，什么串口通讯，IIC通信协议，中断，定时器，最终在单片机上体现出来的还是我们对单片机IO口的操作。既然那么重要，今天我们就来好好的说一说单片机的IO口。

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

<strong>封装描述</strong>

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

用过DC/DC类升压芯片和降压芯片的朋友都清楚，芯片的外设电路中电感必不可少，电感的作用是什么？今天以升压芯片为例和大家分享一下电感的作用。

功率电感在DC/DC的升压电路和降压电路中都是必不可少的，由于DC/DC类开关电源IC都是采用PWM控制的，电感在电路中起到充放电作用来实现IC的功能。升压电路和降压电路的原理类似，只是电感、功率开关以及二极管的位置不一样，下面介绍功率电感在升压电路中的作用。

<strong>1、电感的充电过程</strong>

电感是储能元器件，在升压电路中起着储能作用，具有充电和放电两个过程。其充电过程如下所示。

此时PWM控制MOS管处于导通状态，所以电感的右侧和GND是导通的，低压端的电流由正极经过电感和功率开关回到GND，电感储能。

<strong>介绍</strong>

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的：

1、层数；
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)；
3、层的排列秩序或顺序；
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时，应考虑以下几点：

<strong><font color="#004a85">本文作者：EMA Design Automation</font> </strong>

当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。

在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。

凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DFM错误。

随着便携式电子设备的广泛普及，用户在开车时为自己的设备充电变得越来越频繁。USB供电功能让设备充电变得极为便利。USB的高数据率也让新一代信息娱乐系统支持丰富多样的车载功能，如音频播放、屏幕和应用共享，以及数据连接等等。

传统USB Type-A接口已经广泛应用于汽车OEM厂商的各种车型，其供电能力最高为7.5W（5V电压，最高1.5A电流）。随着USB Type-C接口在PC机、智能手机和其它便携式电子设备上快速普及，USB Type-A接口正迅速被淘汰。USB Type-C半导体市场预计出货量到2022年将超过9亿片（来源：Gartner 2018年报告和赛普拉斯估计）。

<strong>简介：</strong>

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果，其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴，使PCB设计更合理、更符合电流要求。

<strong>1、引言</strong>

现阶段印制电路板（PCB）的主要材料是FR4的敷铜板，铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接，镀通孔（即VIA）实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。

车辆中的电子组件数量不断增长，不仅增加故障率，也给驾驶员和乘客带来更大风险。这种风险的增大迫使汽车行业将功能安全标准融入到汽车设计中。

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I/O口是单片机与外界联系的通道。它可对各类外部信号(开关量、模拟量、频率信一号)进行检测、判断、处理，并可控制各类外部设备。单片机通过I/O口感知外界的存在，而外界也通过I/O口感知单片机的存在。

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在模拟电路时期以及模拟向数字信号过渡的初期，由于电路的信号速度并不高，这个时候信号完整性的问题并不突出。随着技术的发展，数字信号的传输速度飞速提升，此时信号完整性才从以前从属于Layout中独立成了一个单独的发展方向。

信号完整性毕竟是一个新兴的学科，在国内依然处于刚起步发展不久的一个状态，除了大型公司或者研究院之类的，很少会设立相关的专职岗位。但这并不代表信号完整性不重要，恰恰相反，信号完整性会随着科技的进步，变得愈加重要。这点相信很多硬件或是Layout工程师已经感受到了。

在电力系统前端采样的设计中，运放是必不可少的。本文主要讨论电力系统上对运放的要求，以及如何选择合适的运放。

一般电力系统的采样是由PT,CT（电压电流互感器）或者直接使用电阻（这种情况信号需要隔离）。信号的频率为50Hz，传递至运放时的信号幅值一般为V，属于大信号。

运放的直流电压误差是非常重要的一个参数，它决定了信号的精度，这对于继电保护，电能质量分析仪等应用十分重要。此时运放的直流参数造成误差如下所示。