作者：电子创新网张国斌
AI眼镜，不再是极客玩具，而正在变成下一代计算入口。而更值得关注的是——本土芯片厂商，已经提前把整套“武器系统”准备好了。
下周三，6月3日，第16届松山湖中国IC创新高峰论坛，一条几乎被忽略但极其重要的信号正在释放：AI眼镜的“全套芯片拼图”，第一次被完整摆上桌面！这并不是一个简单的应用分论坛，而更像是一场围绕“下一代个人计算终端”的底层能力集体亮相。从会议议程可以看到，从SoC、Wi-Fi、图像传感器，到LCoS微显示、音频功放、电源管理与时钟芯片，AI眼镜所需的关键IC环节，正在形成一套完整、可落地的国产技术拼图。
一个信号非常明确：AI眼镜，正在从概念验证走向系统级量产前夜。
一、产业背景：为什么是“AI眼镜”，为什么是“现在”？
过去十年，智能终端的主导形态经历了从手机到可穿戴的迁移，但始终缺乏一个真正能够承载“持续AI交互”的形态。而随着Agentic AI（智能体AI）的兴起，终端需求发生了根本变化：
交互方式：从“触控+屏幕”转向“语音+视觉+环境感知”
计算模式：从“云依赖”转向“端侧实时推理”
使用时长：从“碎片使用”转向“全天候在线”
在这个背景下，AI眼镜成为最具潜力的“下一代入口”。
但与手机不同，AI眼镜的技术约束更为苛刻--功耗、重量、散热、空间、续航，全部被压缩到极限。这意味着——它不是单点芯片升级的问题，而是整个IC体系的协同重构问题。
二、从议程看产业：AI眼镜的“芯片全栈”正在成型
大家可以看看本次论坛上午的议程，本质上是一张“AI眼镜芯片架构图”的展开。
1. SoC：端侧智能的核心引擎--ARS45（高集成低功耗SoC）、KM04（AI拍照眼镜SoC），两款芯片的定位已经非常清晰：不仅是MCU替代，而是“带AI能力的系统主控”。
关键趋势包括：NPU开始成为标配、ISP与AI融合（视觉理解前移）、高集成度（减少外围器件）、极致低功耗设计（mW级长期运行）；这意味着SoC厂商正在从“功能集成”走向“场景定义”。
2. 感知与交互：从“看见”到“理解”
1200万像素CMOS图像传感器、AI音频功放（端侧算力+低功耗）。AI眼镜的核心不只是显示信息，而是理解环境。
这带来两个变化：图像传感器不再只是“拍照”，而是“持续视觉输入”；音频链路不只是播放，而是“语音交互入口”
换句话说：传感器正在变成“AI输入端口”。
3. 显示：LCoS重回舞台
南京芯视元电子有限公司总经理、CEO何军分享的《天目 80：0.13 英寸 LCoS 硅基微型显示芯片》说明0.13英寸LCoS微显示芯片，在Micro LED尚未完全成熟之前，LCoS再次成为现实选择。原因很现实：成熟度高、成本可控、体积适配眼镜形态，但挑战同样存在：光机系统复杂、功耗与亮度平衡、户外可视性等都存在，所以显示技术，仍是AI眼镜体验的“天花板变量”。
4. 连接与系统：低功耗是第一原则
重庆物奇微电子股份有限公司副总裁庞功会分享的《WQ9002：超低功耗双频 Wi-Fi 6 芯片，助力 AI 眼镜打造极致续航体验》，说明AI眼镜的连接策略正在发生变化：不再追求极致带宽，而是追求“能耗/带宽比最优”
这背后是一个核心逻辑：AI眼镜不是“数据终端”，而是“智能节点”。
5. 电源与时序：被低估的系统瓶颈
在下午场分享环节，广东赛微微电子股份有限公司高级产品经理杨剑分享的《CW1312：面向 AI 眼镜的单节锂电池保护芯片》和广东大普通信技术股份有限公司联席CEO兼CTO田学红分享的《MEMS-TCXO：以高精度时序底座，构筑智能交互新范式》让我们认识到，在极小体积下，电源与时钟成为关键约束：电池：决定续航上限；时钟：影响多模协同（AI+通信+显示）
这些“非主角芯片”，往往决定产品是否可量产。
三、关键判断：AI眼镜不是一个产品，而是一场产业重构
从本次论坛议程可以得出三个重要判断：
判断一：AI眼镜的竞争，本质是“系统级能力竞争”
单一芯片突破已不再决定胜负，真正的壁垒在于——SoC + 传感器 + 显示 + 连接 + 电源 的协同优化。
判断二：国产IC正在补齐“最后一块拼图”
从议程覆盖度看，国产厂商已经基本覆盖AI眼镜核心器件链条。这意味着：中国厂商首次有机会在一个新终端形态中实现“全栈主导”。
判断三：AI眼镜的爆发，不取决于技术，而取决于“体验闭环”
目前的瓶颈不在于“能不能做”，而在于：续航是否足够、显示是否可用、AI是否真正有用？只有当这些条件同时满足，AI眼镜才会从“极客产品”变成“大众终端”。
本次松山湖论坛的价值不只是新品发布，而在于它首次以“完整IC视角”解构AI眼镜；它展示了国产产业链的真实成熟度；它把“AI终端”从概念拉回工程现实。
在松山湖最精彩的圆桌论坛环节，中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长；芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民担任主持人，围绕《AI 眼镜的产业化之路》与包括恒玄科技 商务拓展副总裁高亢、歌尔微电子战略投资部投资总监刘炜俊、Rokid AR 平台总工程师马超、亿境虚拟总经理石庆、芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟、雷鸟创新CTO张君杰、逐点半导体CEO、总经理周贞宏在内的嘉宾共话AI 眼镜未来之路！专家们将讨论回答一个问题：谁能把这些芯片，真正变成一款可规模出货的产品？
如果说过去两年，AI的主战场在云端模型，那么未来三年，真正的胜负手，将在端侧设备。而AI眼镜，很可能就是那个引爆点。
对所有芯片厂商、模组厂、整机厂而言——现在不是观望的时候，而是“卡位”的窗口期，不要错过这个大机遇！
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