<p><em><span>华邦的</span></em><em><span lang="EN-US">HyperRAM™</span></em><em><span>产品采用微型</span></em><em><span lang="EN-US">KGD</span></em><em><span>尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益</span></em><br />
<span lang="EN-US"><!--[endif]--></span></p>
<p><strong><span>2021</span></strong><strong><span>年</span></strong><strong><span>1</span></strong><strong><span>月</span></strong><strong><span>13</span></strong><strong><span>日<span>，</span>中国，苏州</span></strong><span>——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子</span><span>今日宣布，其高速内存装置</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™</span><span>将</span><span>用于</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>制造商</span><span lang="EN-US">Gowin</span><span>（高云半导体）最新推出的</span><span lang="EN-US">GoAI 2.0</span><span>机器学习平台。</span></p>
<p><span lang="EN-US">GoAI 2.0</span><span>是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容</span><span lang="EN-US">Tensor Flow</span><span>机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。</span></p>
<p><span lang="EN-US">GoAI 2.0</span><span>平台的硬件组件</span><span lang="EN-US">GW1NSR4</span><span>采用系统级封装技术（</span><span lang="EN-US">SiP</span><span>）</span><span>，搭载可用于机器学习应用的</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>和</span><span lang="EN-US">Arm Cortex M3</span><span>微控制器，以及华邦</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™ KGD</span><span>高速内存装置。</span></p>
<p><span>华邦的</span><span lang="EN-US">HyperRAM™</span><span>技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持运算密集领域的工作负荷，包括关键词检测，影像识别等。华邦</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™</span><span>产品只需连接</span><span lang="EN-US">11</span><span>个脚位信号，与主芯片</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>的连接点减至最少，使</span><span lang="EN-US">GW1NSR4 SiP</span><span>所采用的</span><span lang="EN-US">BGA</span><span>封装单位面积仅为</span><span lang="EN-US">4.2mm x 4.2mm</span><span>。与此同时，华邦的</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM</span><span>™不仅能够保证</span><span lang="EN-US">RTOS</span><span>操作系统的运行，还可用作</span><em><span lang="EN-US">TinyML</span></em><span>模型的内存，或者用于屏幕缓冲区。</span></p>
<p><span>华邦</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™</span><span>提供每秒</span><span lang="EN-US">500MB</span><span>的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下（</span><span lang="EN-US">Hybrid Sleep Mode)</span><span>都</span><span>能保持超低功耗。</span></p>
<p><span>高云半导体首席执行官朱璟辉表示：“高云半导体采用</span><span lang="EN-US">GW1NSR4</span><span>硬件组件，将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™KGD</span><span>和内存技术很适合搭载在我们的</span><span lang="EN-US">GoAI 2.0</span><span>平台上，使得</span><span lang="EN-US">GW1NSR4</span><span>组件达到更优化的能耗比。”</span></p>
<p><span>朱璟辉补充道：“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在</span><span lang="EN-US">GW1NSR4</span><span>组件开发上的合作伙伴。</span><span>华邦的</span><span lang="EN-US">HyperRAM™</span><span>技术及系统化封装的专业知识，能协助高云半导体将</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>晶粒与</span><span lang="EN-US">64Mb HyperRAM™KGD</span><span>整合到</span><span lang="EN-US">GW1NSR4</span><span>硬件组件上，</span><span>同时</span><span>帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”</span></p>
<p><span>华邦</span><span lang="EN-US">HyperRAM™</span><span>产品提供</span><span lang="EN-US">512Mb</span><span>、</span><span lang="EN-US">256Mb</span><span>、</span><span lang="EN-US">128Mb</span><span>、</span><span lang="EN-US">64Mb</span><span>和</span><span lang="EN-US">32Mb</span><span>等多种量产容量选择。</span></p>
<p><span>如需更多详细信息，请访问</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.winbond.com"><span>www.winbond.com</span></a></span><span>。</span></p>
<p><strong><span>关于高云</span></strong></p>
<p><span>广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>芯片，提供集设计软件、</span><span lang="EN-US">IP</span><span>核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，但功耗却大大降低的优越产品，大批量替换国际</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>主流芯片，将真正使我国在中高密度</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分</span><span lang="EN-US">4G/5G</span><span>通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。</span></p>
<p><span>目前研发团队有</span><span lang="EN-US">100</span><span>余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>公司</span><span lang="EN-US">15</span><span>年以上的工作经验，参与了数代</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>芯片的硬件开发、相关</span><span lang="EN-US">EDA</span><span>软件开发、软硬件的测试流程，积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速，于</span><span lang="EN-US">2015</span><span>年一季度量产出国内第一块产业化的</span><span lang="EN-US">55nm</span><span>工艺</span><span lang="EN-US">400</span><span>万门的中密度</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>芯片，并开放开发软件下载。</span><span lang="EN-US">2016</span><span>年第一季度又顺利推出国内首颗</span><span lang="EN-US">55nm</span><span>嵌入式</span><span lang="EN-US">Flash SRAM</span><span>的非易失性</span><span lang="EN-US">FPGA</span><span>芯片。</span></p>
<p><strong><span>关于华邦</span></strong></p>
<p><span>华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座</span><span lang="EN-US">12</span><span>吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。</span></p>