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威联通®科技今日发表 TVS-h674T 与 TVS-h874T Thunderbolt™ 4 NAS，其搭载第 12 代 Intel® Core™ 处理器，是专为创作者与影音制作而设计的 NAS 储存方案；将 Thunderbolt™ 4 NAS 导入已有的文件处理工作流，可辅助用户迸发更高生产力，以更高的效率管理与保护宝贵的创作文件。

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡

Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。

美光基于 1β 先进制程的  DRAM 速率高达  8,000 MT/s，为生成式  AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案

高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%

• 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

Lucid Gravity 的推出标志着电动运动型多用途车新纪元的到来：该款车型结合了一系列在此前的车型中前所未有的新特性，预计续航里程超过 440 英里

11月17日，开普勒先行者系列通用人形机器人（以下简称"开普勒人形机器人"）正式面世，包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。

在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化，助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求

为汽车和工业应用提供更精确的电流测量和控制

意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相