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n型TOPCon组件量产引领者——正泰新能科技股份有限公司（以下简称"正泰新能"）宣布，该公司的ASTRO N7 TOPCon产品系列推出66版型的矩形产品线，并准备投入量产。该款产品将成为客户追求更高收益、更低光伏发电成本的理想之选。

VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠性和多功能性设定了新标准。

面向非结构化数据的全新云规模、高性能存储设备，支持最严苛的 AI 和容量密集型工作负载

近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、

2023年11月10日，在 ICCAD 2023 上，面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士，业内知名的数字 EDA 供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。

2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。

浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几，那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来，以ARM9处理器的价格，升级了工业领域绝大部分应用需求，成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。

11月8日——DJI大疆今日正式发布无人值守作业平台大疆机场2，这是继首款机场发布后的全面升级力作。

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 V_DC超宽的输入范围（100V/100 ms）。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

小型和大型电器、安全/访问控制和工厂自动化的理想选择

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

智能混氢混动双采暖热水系统，实现采暖和热水双重“自由”

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍

近期，EIZO艺卓发布了最新版本的ColorNavigator 7色彩管理软件，为软件开发人员和系统管理员提供了API（应用程序编程接口）。

- 在 2023 年印度移动大会上，由通信、电子和信息技术和铁路联合部长 Shri Ashwini Vaishnaw 正式发布