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新品

华为发布5.5G 新一代用户面产品Intelligent UDG

在Informa主办的2023年5G核心网峰会上,华为分组核心网领域总裁武云骥发布了全球首个5.5G新一代用户面产品Intelligent UDG,助力运营商迎接5.5G移动互联网流量爆发新时代。

智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布推出4端口Gigabit以太网络PHY硅智财于联电28纳米HPC+工艺平台。

华为发布两款全闪存新品,坚定推进全场景闪存化

在华为全联接大会2023巴黎站上,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品,坚定推进全场景闪存化,助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

爱立信推出全新AI解决方案,传输网络性能再升级

爱立信宣布推出智能云原生传输网控制器。该产品采用AI(人工智能)与ML(机器学习)技术,可实现对微波、IP和光网络的分析和自动化管理,为运营商提供先进的解决方案,实现移动传输网络效率最大化。

蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

利用硬件配置和GUI软件,显著缩减开发周期


SquaredFinancial 发布全新的一站式手机应用

增强的功能为投资者赋能,畅享流畅体验

TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。

恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案,扩展最完整的汽车无线连接产品组合

高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性,在车内实现多个安全连接,支持向软件定义汽车的过渡


Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元,超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC

Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列,这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源,能够安静地输出300W功率。


英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出首款Qi2磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件,助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。


英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于近日宣布,推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其AIROC™产品阵容。


ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录

2023年11月15日,位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。


AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列

锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能,不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通


Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器,进一步扩展开发生态系统

这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项

泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包

明显改善测试自动化相关用户体验,并为泰克和 Keithley 的客户提供无缝的仪器控制效果


数数科技已支持鸿蒙生态数据接入,ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布

今天,数数科技宣布 ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布,已全面支持鸿蒙生态游戏数据接入。

爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
  • 增强型RAN Compute产品组合加入了全新的产品和功能,可帮助运营商(CSP)最大程度地利用日益多样化的频谱资产


芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台

新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择


ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。