新品

创新ZT POS终端通过提高维护效果并最大限度缩短停机时间来提高整体业务效率

戴尔科技推出新一代UltraSharp显示器和视频会议显示器，旨在提高用户生产力、协作能力和整体眼部舒适度，助力用户在各种工作与会议之间游刃有余

LambdaTest在真实设备测试中引入智能用户界面检查器，以简化交互并实现Xpath的精准创建，同时支持本机和混合应用程序，从而改变质量保证行业的格局

• 全新的RAN与核心网功能增强了5G独立组网（Standalone）为运营商（CSP）创造更多新商机的能力

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。

超连续谱激光器和技术的先驱公司 SuperLight Photonics 推出了首款 革命性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。

为便携式手持设备中的高工作电压系统提供高效电源管理

watsonx Code Assistant for Red Hat Ansible Lightspeed 和 watsonx Code Assistant for Z 现已可用

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件（EMCA）控制器 EZ-PD™ CMG2。

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统

OSTAR^® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；

德纳推出了适用于Ford Bronco® SUV的高性能产品：Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™ AdvanTEK®前驱动单元。

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

• 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

• 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术