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新品

多维科技推出面向工业、医疗和汽车应用的升级版 TMR 磁开关传感器

MDT 凭借自有的车规级 8 英寸传感器晶圆厂持续拓展 TMR 磁传感器产品系列

移远通信发布新款5G/4G、LPWA和GNSS天线,进一步优化物联网终端性能

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,再次推出三款新型天线产品,以更优的通信和定位性能,满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。

艾迈斯欧司朗推出全新真彩颜色传感器,使摄像头图像与显示器呈现出近乎完美的色彩

全新TCS3530是一款可媲美人眼对可见光响应的超灵敏颜色传感器


多维科技推出 AMR132x 和 AMR134x AMR 磁开关传感器系列

多维科技推出 AMR132x 和 AMR134x AMR 磁开关传感器系列,用于磁攻击报警和气缸位置检测

华为发布大模型时代AI存储新品

7月14日,华为发布大模型时代AI存储新品,为基础模型训练、行业模型训练,细分场景模型训练推理提供存储最优解,释放AI新动能。

TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。

Advanced Energy面向埃米时代推出变革性的等离子功率控制技术

eVerest™射频信号发生器为sub-2 nm半导体节点交付下一代脉冲与高速响应


Advanced Energy宣布推出超宽温度范围的高精度、多通道传感平台

五通道Luxtron®FluorOptic®测温(FOT)平台,可用于极低温和极高温传感,测温精度业界领先


东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管,助力提高工业设备效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。


三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3.1存储器解决方案

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化,功耗降低33%,进一步为未来车载应用赋能

Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能,引领112G风潮!

全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。

JEOL:即将发布扫描电子显微镜JSM-IT710HR/JSM-IT210

功能进一步提升,观测和分析均可由仪器自动完成,有助于提高效率


Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC,可实现领先的功率转换密度

AHV85110为Power-Thru产品系列中的首次发布,能够提供2倍功率密度,以及更简单、更高效的系统设计


SABIC推出全新LNP™ STAT-KON™改性料,助力推进ADAS雷达技术发展,提高出行安全性

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)宣布其用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的特种材料产品线再添新成员,继续为车辆和行人的安全保驾护航。此次推出的两款新型LNP STAT-KON改性料非常适用于ADAS雷达吸波器件,有望推动毫米波雷达的应用,大幅提高传感器的精度和传输范围。


浪潮信息联合英特尔发布新一代AI服务器,支持8颗Gaudi2加速器

7月11日,浪潮信息联合英特尔发布面向生成式AI领域创新开发的新一代AI服务器NF5698G7。该AI服务器支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器,具备高性能、高扩展、高能效和开放生态等优点,将为AI客户提供强大的大模型训练和推理能力。

Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器

实现长达10倍电池寿命,扩展在物联网设备中的应用范围


GMCC美芝推出热泵压缩机精准控频静音技术

当下,随着家电消费需求向绿色化、场景化、智能化、个性化升级,消费端和整机制造端对产业链上游核心零部件企业提出了更高要求。近日,消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝发布了热泵压缩机精准控频静音技术,以精准控频静音R290热泵压缩机助力热泵产品达到"极致静音"。

TDK推出下一代HVC系列高压接触器

TDK株式会社新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件,它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压,具体视型号而定。

智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA)