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7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo

新一代蓝光和绿光单模激光器，提供广泛的光功率等级，以及两种可选封装；

入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

智能时代的到来，使得各类智能传感器的研究和应用也不断深入。各类头戴产品的设计者们也正是秉承对智能化的不懈追求，在享有舒适使用感的同时不断提升人们追求的品质生活。国微感知推出的LiDAR Scanner、柔性压力按键方案、以及头戴式产品佩戴舒适度测量系统。

7月10日，美的工业技术旗下美仁芯片推出电机控制用的智能功率模块（IPM）MRD7110S，并在耐压、峰值电流、驱动等性能上达到国际一流水平，实现了600V耐压智能功率模块的国产化与量产应用。

天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。

手电筒行业的创新者、领导者傲雷取得手电技术重大突破，在备受期待的Warrior Mini 3中推出业界首个预激活距离传感器。这一先进功能于2023年7月5日发布，彻底改变了用户体验，为高亮度手电筒的安全性和功能性设立了新标准。

针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点，库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻R_DS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。

传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔，硕特的 THS (Touchless Hidden Switch) 非接触式隐形开关取得了一个突破；该产品能从背面安装，几乎看不见，只要在用户接口上留一个微小开口，ToF 传感器就能可靠运作。

国内软硬一体的AIGC服务产品

为功率电子设计人员提供带有全额快速恢复二极管的稳健型175℃标准IGBT。

致力于最大化客户终身价值(CLTV)的AI驱动SaaS领先提供商Flytxt，推出了能帮助数字产品设计师的生成式人工智能。

nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP^™ THERMOCOMP^™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。