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在2023上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。

Crucial^® 英睿达™T700 第五代 SSD 利用美光^® 232 层 NAND 更大限度地提高性能和可靠性，而 Crucial 英睿达 Pro DRAM 则同时支持 Intel^® XMP 和 AMD EXPO^® ，配备散热器实现开箱即用的卓越性能

42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP^™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

6月29日，在2023 MWC上海展会期间，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区

艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本

新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；

在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。

器件典型光照强度1.3 mWm²，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。

提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。

6月27日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。

Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H，进一步丰富其GNSS产品线。