上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCUFM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。

配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级

第二代骁龙4旨在进一步推动5G等先进技术在全球范围内普及。

与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。

6月26日，全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布推出新一代4G智能行车记录仪CV200。CV200产品拥有两个版本，分别面向EMEA（欧洲、中东和非洲）和北美市场发售。

艺卓中国宣布推出ColorEdge CS2400R，这是一款24.1英寸sRGB色彩管理显示器，适合喜欢创建和编辑数字内容(如照片、插图等)的爱好者。它是ColorEdge CS2410的升级款，采用USB Type-C®连接和环保包装。

高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。

Industrial Canvas的终极无代码体验提供跨数据源洞察力，并将推动高质量的生产优化、维护、安全性及可持续决策

在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试，到设备与工厂监控的绝佳工具

扩展的第二代高通^®S3音频平台产品组合，专为蓝牙适配器而打造，包括支持Snapdragon Sound^™骁龙畅听技术。

LDM3D是业界领先的可创建深度图的生成式AI模型，有望革新内容创作、元宇宙和数字体验。

满足新兴的射频和微波测试要求

该款全新免费在线工具，方便定制LXI微波开关系统配置

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

AMD EPYC 9004 系列处理器系统产品组合持续演进，全新优化阵容拥有多达 128 个全新"Zen 4c"内核，同时搭载 AMD 3D V-Cache 技术，再创密度和能效巅峰境界