快讯
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，针对高效能运算(HPC)及生成式人工智慧(Generative AI)应用领域，推出最新的晶片解决方案。 
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖” 
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会10月14日，由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起、慕尼黑华南电子展携手主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。活动以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游数百位行业精英，共同探讨技术革新的前沿机遇，志在推动中国半导体行业的强劲发展。 
华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级GITEX Global 2024 期间，在以“AI使能智能建筑升级”为主题的论坛上，华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆园区数智化升级，并与来自全球的业界专家、领先伙伴共同探讨如何抓住AI大机遇，用数智技术引领产业发展。 
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势IDC信息简报聚焦“DevSecOps的隐性成本”，揭示企业每年为每位开发人员平均花费约 2.8 万美元，用于识别、评估和解决软件安全问题 
Hamamatsu 通过战略投资推动 SuperLight Photonics 实现光子创新和全球增长的使命尖端激光技术先驱 SuperLight Photonics 今天宣布获得 Hamamatsu Ventures 的战略投资，以推动激光创新领域的长期协同效应。 
智慧融合，智焕新生----TCL实业亮相中国移动合作伙伴大会2024年10月11日至13日，第12届中国移动合作伙伴大会在广州隆重召开。TCL以"智慧融合"为核心主题，展示了手机终端、智能家电及商业解决方案，充分体现TCL与中国移动在5G通讯、移动伴学、移动爱家等场景的合作前景，吸引了来自各行各业的广泛关注。 
高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生 共创5G+AI数智未来
10月11至13日，以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。自创办以来的12年间，大会已成为推动全球信息产业生态深度合作的重要平台，并发展为中国通信行业最重要的盛会之一。
汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖日前，2024慕尼黑华南电子展盛大启幕，备受业界瞩目的第十一届IoT大会与第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼同期隆重举行。汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色表现，荣获“IoT年度产品奖”与“2024年度硬核IP产品奖”两项殊荣。 
PV Magazine测试结果出炉：润阳高效N型组件发电量排名第一近日，全球光伏行业权威媒体PV Magazine公布了最新"PV Magazine Module Test"测试结果，润阳72版型高效N型组件凭借其优异的发电性能雄踞双面组件发电量榜首 
Infosys和微软扩大战略合作 加速客户采用微软云和生成式人工智能Infosys Cobalt、Infosys Topaz和Infosys Aster将与微软合作，旨在提升客户体验，推动企业人工智能在全球的应用 
实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”2024年10月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大在《芯师爷》“硬核芯评选”活动中，凭借在市场推广、供应链管理和客户服务等方面的卓越表现，荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”。 
大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案2024年10月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。 
最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。
