快讯

随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

大型医疗机构拥有大量设备：从工作站计算机到实验室设备再到 X 光机，保持对这些资源的概览需要智能、先进的解决方案。硕特智能连接器DT31 的使用是一大助力。

为实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，最新版imc  FAMOS 2023通过配备“全新助手和向导”、多样化的数据导入、分析与可视化、全面兼容Microsoft 365(Office) 等功能来支持测试工程师、研究人员和技术人员的产品创新。

——依托虹口营商环境，推进经济提质增效

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。

近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。到2026 年，全球自动驾驶汽车的规模将达到8930万辆，5年复合年增长率为14.8%。

整合PKIWorks平台与 STM32WB无线微控制器，为 Matter 设备提供物联网安全保护

10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。

11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔^® FPGA中国技术日在北京成功举行。

全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。

业务需求和包括生成式AI在内的新兴技术推动云模式创新

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。

近日，主线科技正式获得天津市智能网联汽车道路测试通知书，完成京津测试牌照互认，成为天津市东疆综合保税区智能网联汽车测试道路全域开放后的首批测试企业。

——制造企业采用IBM App Connect打败应用集成"拦路虎"

3项一等奖、1项二等奖！

IBM（NYSE：IBM）今天宣布watsonx.governance将于 12 月初全面上市，旨在帮助企业了解AI模型，消除对于模型背后数据输入与答案输出的神秘感。

包括中国大庆和博白风能项目