快讯
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与领先电源制造商明纬电源（MEAN WELL）建立直接合作关系。这次合作将助力e络盟为客户提供广泛的电源解决方案，以满足其特定需求。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）与高级安全解决方案的领先提供商INTELLINIUM联合宣布，双方携手合作，采用SABIC的LNP™ STAT-LOY™改性料成功开发出了通过ATEX认证的个人防护用品。
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司与其现有智能手机客户签署了新的扩展协议。该合同涵盖了Elliptic Labs的Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY® 将在该客户未来多款智能手机上发布。
近期，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信顺利完成了5G蜂窝定位技术验证，本次测试进行了控制面定位架构的功能验证以及基于5G UTDOA在LOS/NLOS场景下的定位性能测试等，实现亚米级定位精度。
10月16日，全新梅赛德斯-奔驰长轴距E级车在中国上海首发亮相。作为E级车的换代之作，全新长轴距E级车不仅集梅赛德斯-奔驰设计美学、豪华尊享、安全品质之大成，还是首款搭载高通8295智能座舱芯片的豪华座驾，以强大的硬件实力赋能人机交互与智能驾驶，带来便捷顺畅、安全可靠的智慧出行体验。
10月19日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称"OPPO"）举行全球发布会，发布旗下通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）折叠无忧认证的新款智能手机Find N3。
2020年，英特尔推出超能云终端解决方案；2022年，英特尔推出了英特尔超能云终端 2.0 版本；2023年，英特尔超能云终端继续迭代和升级，于9月22日发布了全新的超能云终端解决方案，即英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本（Ultra Cloud Client-Pro 3.0，简称UCC 3.0）。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。
10月19日，第五届"金辑奖"颁奖典礼在上海圆满落幕，加特兰Alps-Pro（CAL77S344-AE）毫米波雷达SoC芯片凭借在先进性、技术可行性、市场认同性等方面的优异表现，荣膺2023金辑奖·中国汽车新供应链百强。
10月27-30日，2023香港国际秋季灯饰展将在香港会议展览中心隆重举行。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信将携Matter解决方案惊艳亮相，与此同时，其Matter模组以及基于Matter的智能照明解决方案、智能电工解决方案、客户终端也将在GH-C30展台同步展出。
近日，SGS通标标准技术服务有限公司为长沙智能驾驶研究院有限公司颁发ISO 26262:2018流程认证证书，标志着希迪智驾已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。
