快讯
6月15日至17日，由商务部、科学技术部、国家知识产权局和上海市政府共同主办的第九届中国（上海）国际技术进出口交易会（以下简称"上交会"）在上海世博展览馆举办。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席开幕论坛，并作主旨演讲。
近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称 "SGS"）为芯砺智能科技（上海）有限公司（以下简称"芯砺智能"）Die-to-Die Interconnect IP颁发 ISO 26262 ASIL-D Ready认证证书。
三一集团（"三一"）宣布，位于中国中部湖南省省会长沙市的三一新能源工程车辆试验中心（"中心"）已投入使用。总投资超过1亿元，是全球行业首座，也是目前配套最全的新能源工程车辆专用试验基地。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。
2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。
截至2022年底，中国建设了全球最大的5G网络，拥有超过230万个5G基站。根据最新研究，中国计划在2023年底之前新增超过60万个5G基站，使总数达到290万个。
全球领先的软件即服务（SaaS）公司Boomi宣布推出Event Streams——一款可帮助企业利用事件驱动架构无缝整合不同系统的消息队列和流服务
VIAVI Solutions 今日携其全面的光网络及光通信领域测试解决方案亮相第23届中国光网络研讨会，本次研讨会着眼于通信技术领域的热门话题和创新，分享光网络的最新发展趋势，探讨未来网络建设规划。
近期，总部位于德国魏茵海姆的全球技术集团科德宝举办了2023全球创新论坛（Global Innovation Forum）。来自科德宝各业务集团、全球研发团队，以及数家科技初创公司的代表齐聚一堂，共同探讨如何应对制造业的未来挑战，提升科德宝集团在全球市场的长期竞争力。
