快讯
近日,全球领先的应用安全科学机构UL Solutions于六月份为三一重能股份有限公司(以下简称“三一重能”)签发5MW陆上风电机组型式认证。此外,在颁奖仪式上,三一重能被UL Solutions认可为实验室合作伙伴。
近日,黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块,为图形计算提供更精准的数据。
全球数字化转型领域领先机构Microland今天十分高兴地宣布,该公司在"ISG Provider Lens™ Network - 软件定义解决方案和服务(美国和英国市场)"中被认定为托管 SD-WAN、软件定义网络 (SDN) 转型(咨询与实施)以及企业网络技术和服务提供商领域的领先机构。
不久前,IBM大中华区科技事业部 数据、人工智能及自动化总经理李红焰在中国数字化企业网(e-works)发表著名文章:《在复杂多变的环境下打造可持续发展企业》,经e-works授权,现转载该文如下:
国内做MCU芯片的企业和他们的用户,投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题:面对今天MCU市场上超卷红海,是要仍然走替代之路继续为Arm打工?还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构?或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式?
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时,开发者能充分发挥MCU性能,确保代码质量和功能安全。
2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”,帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。
SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。
设计5G FR2相控阵天线模块(PAAM)需要进行over-the-air(OTA)测试来测量除辐射方向图以外的等效全向辐射功率(EIRP)和等效全向灵敏度(EIS)等参数。