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快讯

ADI 与您相约 MWC 2023,即刻体验未来连接

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 诚邀公众参与2023年世界移动通信大会 (MWC),期待通过演示互动和专家研讨,一同体验未来的连接技术。

软通动力天枢元宇宙研究院在南京江宁高新区揭牌成立

2月15日,由南京江宁高新区、软通动力共同发起成立的"软通动力天枢元宇宙研究院"举行揭牌活动。

英飞凌与Sentry Enterprises合作,推动生物识别门禁控制系统和加密冷存储钱包平台的发展

Sentry Enterprises采用了作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌的最新一代SLC37x系列安全芯片产品,为其生物特征识别平台的发展提供助力。

e络盟独家发售EDAC 全新Clipzin™连接器,专为Raspberry Pi® Pico打造

Clipzin™ PCB连接器采用独特的半永久方式将一块PCB安装到另一块上

授权分销商贸泽电子提供丰富多样的英飞凌产品组合

贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权分销商,分销各种英飞凌解决方案。自2008年起,贸泽持续扩大其分销的英飞凌新解决方案阵容,并不断增加新品。

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。

飞利浦EyeCare LED吸顶灯获TUV南德"优光计划"认证标志

近日,昕诺飞旗下飞利浦EyeCare LED吸顶灯产品获得TUV南德意志集团"优光计划"认证标志。该标志的获得证明了昕诺飞作为照明行业领导者之一,在为消费者提供高效节能的照明产品同时,以高标准来定义高品质光源,呵护消费者居家舒适健康。

IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”

精心萃取的专家经验将有助于提高生产力、最大化投资回报和成功开发高质量嵌入式软件

亚马逊云科技持续扩充基础设施的全球覆盖 助力中国企业上云出海

亚马逊云科技继2022年在中东、欧洲、亚太等地区推出5个区域(Region)、15个可用区(Availability Zone,简称AZ)后,2023年伊始又在亚太地区推出墨尔本区域,继续在全球范围内扩充基础设施

VisIC Technologies为大功率氮化镓牵引逆变器铺平了道路,成功运行了BEV电机

VisIC Technologies展示了一种高效的氮化镓基三相牵引逆变器,该逆变器采用汽车级永磁同步电机

Quantinuum任命高管

Quantinuum进一步加强了其管理和领导团队,扩大了其全球领导地位。

SGS授予辉芒微电子AEC-Q100认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称:辉芒微电子)成功举办"SGS授予辉芒微电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。

高通与梅赛德斯-AMG马石油F1车队合作打造创新和颠覆性的体验

高通技术公司和梅赛德斯-AMG马石油F1车队宣布达成一项基于骁龙品牌的多年协议。

SGS携手未来机器人战略共创 打造无人叉车物流自动化时代

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与全球工业无人车辆领军企业未来机器人(深圳)有限公司(以下简称"未来机器人")成功举办战略合作伙伴授牌仪式。

汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖

Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

英特尔研究院高级研究专家:英特尔正在探索负责任的生成式AI

ChatGPT的爆火让AI再次成为大众热议的焦点,作为英特尔所提出的搭建起从模拟时代到数字时代桥梁的五大“超级技术力量”之一,伴随着无处不在的智能化,AI可将无穷的数据转化为切实可行的洞察。

IBM最新调研:技术学习成本高已成职业发展最大障碍
  • IBM SkillsBuild新领学习公益计划全球新增45个合作项目,聚焦STEM教育资源欠缺群体


再获认可!思尔芯原型验证产品入选工信部“2022年工业软件优秀产品”名单

近日,在工信部发布的《2022年工业软件优秀产品名单通知》中,思尔芯的原型验证产品成功入选。该份名单中,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等68款工业软件产品。

Akamai推出Akamai Connected Cloud和全新云计算服务

该服务采用一种截然不同的云计算方法,可将核心计算站点和分布式计算站点与大规模边缘网络相集成

大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案

大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。