快讯
阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。
同驭汽车科技（以下简称"同驭"）获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。
今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会，全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。
近日，艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》，并在报告中公布2022"FinTech（金融科技）卓越者"入围企业名单，软通动力成功入围，获得2022"FinTech（金融科技）卓越者"称号。
2月13日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司与利亚德光电股份有限公司在京举行战略合作签约仪式，双方本着"优势互补、互惠互利、真诚合作、共同发展"的原则，共同在信创以及元宇宙新兴技术方向开展合作。
贸泽电子推出了一个专门针对医疗行业的前沿资源网站，包含大量先进的产品、文章、设计指南等。在全球制造商合作伙伴的支持下，贸泽广泛的资源组合能够帮助电子设计工程师和采购人员快速高效地找到所需的工具、信息和材料。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。
信创产业发展是国家经济数字化转型、提升产业链发展的关键，是科技自立自强的核心基座。近期，赛迪重磅发布《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》，详尽阐述了中国信创产业现状和对信创PC市场的展望。
近日，工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品，概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Piera Systems签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟将为全球客户供应Piera Systems的IPS系列高精度智能颗粒传感器。
数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备，在如何上车、如何启动和共享汽车等方面出现了令人耳目一新的变化。而恩智浦的尖端技术将所有这些变成现实。
近日，黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业。
Automechanika Shanghai—深圳特展已进入倒计时阶段，深圳国际会展中心（宝安新馆）已准备就绪，汽车业界的海内外同仁都怀着无比期盼的心情，迎接这场亚洲规模宏大的汽车行业盛会于明日拉开帷幕。
